瑞薩新LTE CAT-M1模組採用思寬Monarch技術

先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子(Renesas)日前推出第一個支援LTE Cat-M1規範的蜂巢式物聯網模組RYZ014A。透過電信業者現有的通訊基礎架構即可直接連接到網路而不需要閘道,如此可更經濟地連接每個裝置,特別是需要較低單位成本的大型網路。經過預先測試和認證的RYZ014A使客戶能夠在全球快速、經濟高效地實現無線物聯網應用。...
2021 年 06 月 23 日

瑞薩/思寬通訊擴大合作 開發5G NR FR1/FR2寬頻物聯網模組

瑞薩電子(Renesas)與物聯網5G/4G晶片和模組供應商思寬通訊(Sequans)日前宣布擴大合作範圍,包括以思寬通訊即將推出的Taurus 5G平台開發5G模組,瑞薩將取得思寬通訊的非專屬技術權利和授權。2020年10月兩家公司開始合作以思寬通訊的Monarch...
2021 年 01 月 21 日

瑞薩偕思寬合作5G/4G蜂巢式物聯網

瑞薩電子(Renesas),和物聯網5G/4G晶片與模組商法商思寬通訊(Sequans),將合作開發以思寬Monarch LTE-M/NB-IoT平台為基礎的物聯網模組。這些模組的設計,是為物聯網公司提供整合型微控制器(MCU)以及連線平台,可在智慧城市、智慧家庭和工業物聯網等許多應用上加速並簡化IoT系統的設計。兩家公司之間的合作,包括為全球多家網路供應商提供支援。...
2020 年 11 月 18 日

Skyworks攜手Sequans 布局NB-IoT/LTE-M市場

Skyworks與思寬(Sequans)聯手於2020年美國消費性電子展(CES 2020)上展示新品SKY66430-11,整合多頻段及多晶片系統級封裝(SiP),提供RFEE、收發器等多裝置寬頻率範圍執行的同時,亦為5G大規模物聯網(Massive...
2020 年 01 月 13 日

安立知LTE測試解決方案獲思寬採用

安立知宣布思寬(Sequans)已在其Mont Blanc長程演進計畫(LTE)平台上,採用Anritsu MT8870A通用無線測試儀做為先進的LTE設備製造測試解決方案。MT8870A具備彈性的硬體配置及發展成熟的軟體方案,可滿足先進產線設備對測試解決方案在速度、可靠性及成本效益上的需求。 ...
2014 年 03 月 31 日

接軌TD-LTE有譜 WiMAX發展「錢」景再現

全球微波存取互通介面(WiMAX)市場將重燃商機。WiMAX Forum與全球分時-長程演進計畫發展倡議(GTI)組織,日前於全球行動通訊大會(MWC)中,正式簽署技術藍圖融合協議,可望讓既有WiMAX晶片、設備和電信業者順利搭上TD-LTE商機熱潮,並為WiMAX產業發展注入新的活水。 ...
2014 年 03 月 06 日

結盟高通、思寬 Clearwire衝刺TD-LTE商轉

Clearwire正加速擴大與分時-長程演進計畫(TD-LTE)晶片商合作。繼日前與中國移動進行互通測試(IOT)後,Clearwire近日再與晶片商高通(Qualcomm)和思寬(Sequans)簽訂合作協議,期健全TD-LTE生態系統,達成2013年正式商用運轉的目標。 ...
2012 年 05 月 10 日

搶搭VoLTE布建潮 GCT雙模LTE晶片出擊

長程演進計畫(LTE)為電信服務帶來更多想像空間,特別是VoLTE(Voice over LTE)服務更被電信營運商視為首波布局重點,連帶催生各種4G終端設備需求。瞄準此一商機,GCT將於年底發表分時(TD)/分頻雙工(FDD)-LTE雙模晶片,並整合樂金(LG)的調製解調晶片來達成高效率的訊號處理能力,期在4G市場上攻占一席之地。...
2011 年 11 月 15 日

美普思IP獲思寬手機/平板電腦LTE SoC採用

為數位家庭、網路和行動應用提供業界標準處理器架構與核心的領導廠商美普思 (MIPS)宣布,4G晶片供應商思寬(Sequans)在其新款長程演進計畫(LTE)系統單晶片(SoC)中採用MIPS業界標準處理器。這款鎖定智慧型手機和平板電腦的SQN3110...
2011 年 11 月 04 日

LTE晶片商趕送樣 4G市場熱戰一觸即發

量測業者已陸續接獲長程演進計畫(LTE)產品測試訂單,且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務,推估2012~2013年將成為LTE起飛的時間點;而由於晶片導入終端設計的測試時程約需半年時間,4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣,以期在明後年的LTE設備需求熱潮中占有一席之地。 ...
2011 年 08 月 29 日

通吃WiMAX/LTE 思寬布局多模方案

為在全球微波存取互通介面(WiMAX)轉向長程演進計畫(LTE)之際,滿足電信業者與設備商不同的開發需求,思寬(Sequans)已著手研發可同時支援WiMAX與TD/ FDD-LTE技術的多模晶片,並與中國移動、Sprint、PacketOne等重量級電信業者展開產品測試合作,期搶占兩大4G技術勢力交替時期的市場商機。 ...
2011 年 08 月 18 日

商轉發酵 WiMAX用戶端裝置出貨翻三倍

隨著全球各地的商業運轉陸續啟動,全球微波存取互通介面(WiMAX)不僅已率先成為目前唯一商用的準4G技術,亦激勵相關裝置的市場需求。根據WiMAX晶片商思寬(Sequans)預估,2010年WiMAX用戶端裝置出貨量將較2009年增長三倍,其中,手機的導入、印度最大電信營運商BSNL的商用服務上線,以及美、日、東南亞、中東和非洲等地的持續成長,將是最主要的驅動來源。 ...
2010 年 05 月 13 日