恩智浦新品推動電動車電池組監測技術實現突破性變革

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布推出MC33777，其為全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單個裝置的電池接線盒積體電路(Battery Junction Box IC)。不同於需要多個離散式零組件、外部致動器(Actuator)和運算處理支援的傳統電池組級別監測解決方案，恩智浦MC33777整合重要的電池管理系統(BMS)功能，該IC在提升系統整體效能的同時，能顯著降低了設計複雜性、資格認證和軟體開發工作量，並為OEM廠商節省成本。...
2024 年 10 月 07 日

ESMC正式動工　台歐半導體合作進入新時代

台積電、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，於20日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。...
2024 年 08 月 21 日

電氣化/智慧化雙引擎帶動　汽車產業駛向新未來

汽車產業正面臨前所未有的變革。為回應消費者對電動車與智慧車的期待，汽車OEM與Tier 1供應商需要在更短時間內，在車上導入各種先進資通訊功能。產業鏈上下游的通力合作，變得更加重要。 2023年首度舉辦的Avnet...
2024 年 08 月 13 日

多元應用逐步浮現　雷達模組市場穩健成長

根據Yole Group最新發表的研究報告指出，雷達技術的應用市場正在逐步擴張，除了既有的國防軍工、汽車與工業外，雷達技術在消費性產品與醫療應用也將在未來幾年出現相當不錯的成長。由於應用領域擴張，Yole預估，從2023年到2029年間，雷達模組的市場規模將有5%的複合年增率(CAGR)。到2029年時，全球雷達模組的市場規模將達到365億美元。...
2024 年 05 月 02 日

晶片大廠無人機布局動作多　探索新應用為首要目標

消費型與商用無人機市場成長雖已放緩，但軍用、6G等新應用，將為無人機搭建新舞台。因此，許多晶片大廠已開始進行嘗試性布局，先以通用硬體搭配客製化軟體，測試市場水溫。 根據德國無人機產業專業研究機構DII(Drone...
2024 年 03 月 26 日

u-blox JODY-W6模組開啟創新汽車使用案例

u-blox宣布推出JODY-W6，其為一款尺寸精巧(13.8×19.8×2.5mm)、支援藍牙5.3(包括LE音訊)的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及OEM車載資通訊系統等汽車使用案例。...
2024 年 01 月 11 日

歐盟積極扶植半導體　下一個新聚落在東歐(1)

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈，同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落，並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 半導體被視為21世紀的石油，其供應狀況的穩定與否，對產業能否正常運作至關重要。在COVID-19期間，歐洲汽車產業就曾因為半導體元件供應出狀況，而遇到產能降低、甚至停矲的狀況。...
2023 年 12 月 18 日

IAR全面支援恩智浦S32M2馬達控制解決方案

IAR宣布針對恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近期推出之S32M2馬達控制解決方案提供完整支援。恩智浦基於S32汽車運算平台最新成員不僅展現高馬達效率軟體定義電動車以降低車內噪音與強化舒適度，更具有其他各種車身與控制應用優點。完整的IAR...
2023 年 12 月 04 日

2023年MCU市場倒吃甘蔗　中國廠商強勢崛起

據Yole Group最新發表的數據顯示，雖然MCU市場在2023上半年遇到極大修正，但由於市場需求在下半年明顯回溫，預估2023年全球MCU市場規模為229億美元，僅比2022年小幅衰退。MCU出貨量預估為265億顆，亦比2022年小幅下跌。...
2023 年 11 月 06 日

恩智浦S32平台助攻　自駕車「腦」架構發威

為了加速自駕車正式上路，恩智浦(NXP)持續豐富其S32車用平台，同時推動自駕車「腦」架構，以確保汽車具備即時反應能力並滿足功能安全需求，目前已和多家業者合作證實該架構效能。 恩智浦半導體執行副總裁暨技術長Lars...
2023 年 09 月 22 日

開放架構/平台式方案：推動蓬勃發展的SDV生態系

「軟體定義」成為未來汽車必然趨勢，業界因此積極建立軟體定義汽車(SDV)的開放式基礎架構。恩智浦(NXP)建立於通用架構之後的平台式解決方案將能透過和汽車生態系及原始設備製造商(OEM)密切合作，加速SDV發展。...
2023 年 08 月 29 日

大聯大世平/NXP贊助第七屆創創AIoT競賽

為加速AIoT技術與應用創新，大聯大旗下世平集團攜手恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，共同參與由IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動。...
2023 年 07 月 14 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.