NXP展出超小型5V Qi無線充電設備

恩智浦(NXP)全球行動通訊大會展示全新Qi無線充電發射器設備，在僅有5平方釐米的超小型封裝中整合5伏特(V)手機充電器的所有電路。藉由恩智浦解決方案，只需不到十個外部元件以及Qi線圈和諧振電容，即可構建完整的低功耗5伏特Qi...
2014 年 03 月 13 日

恩智浦雙極性電晶體採用LFPAK56封裝

恩智浦(NXP)推出首款採5毫米(mm)×6毫米×1 毫米超薄LFPAK56(SOT669)表面黏著型(SMD)電源塑封的雙極性電晶體。 恩智浦電晶體產品經理Joachim Stange表示，恩智浦LFPAK封裝將成為雙極性電晶體領域精巧型電源封裝的標準，如同恩智浦LFPAK如今成為金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產業標準一樣。 ...
2014 年 03 月 12 日

恩智浦於MWC展示NFC解決方案

恩智浦(NXP)於2014年全球行動通訊大會(Mobile World Congress 2014)展示其一系列實現「智慧生活，安全連結」的應用與服務。 當今消費者無論在家中、車裡，或是行動中，都比以往更需要不間斷的網路連結。而推動這一互聯革命的是對資料安全信心的需求，以確保資料只能由授權使用者或程式存取。 ...
2014 年 03 月 10 日

恩智浦展示無線智慧照明網路

恩智浦(NXP)在2014年國際消費性電子展(CES)上展示了室內使用、且方便安裝的無線智慧照明網路，其中包含由EnOcean開發、不須使用電池及電線的能源採集開關。而此開關採用恩智浦JN5161無線微控制器，實現ZigBee標準中Green...
2014 年 01 月 27 日

NXP為2014年CES提供NFC互動入場證

恩智浦(NXP)將為2014國際消費性電子展(International CES)提供全球首款具近距離無線通訊(NFC)功能的展會入場證，以推動該項技術的發展。2014年CES展會的入場證採用MIFARE技術。在近期的IBC...
2014 年 01 月 03 日

恩智浦GreenChip降低X電容放電器功耗

恩智浦(NXP)推出GreenChip TEA1708，一款用於X電容的自動放電IC，可在230伏特(V)交流電(AC)下達成1毫瓦(mW)的極低功耗。傳統的電源供應仰賴電阻對用來降低電磁干擾(EMI)的X電容器進行放電。電源與主電源斷開之後，透過TEA1708對X電容進行自動放電，相較於傳統採用電阻放電可降低20～30毫瓦的功耗。 ...
2013 年 12 月 27 日

恩智浦攜手利成照亮物聯網世界

恩智浦(NXP)與利成科技合作，兩家公司將為大中華區的建築市場提供智慧照明系統。透過低成本聯網的低功耗無線連接技術，該合作關係可望進一步推動物聯網(IoT)發展。 恩智浦大中華區資深副總裁葉昱良表示，智慧照明和物聯網需求的實現需要志同道合的廠商在產業生態系統中合作，共同開發解決方案。恩智浦非常高興能與利成合作。透過結合雙方的先進技術，不僅使改良式智慧照明解決方案更符合客戶需求，同時也為利成和恩智浦帶來雙贏優勢，邁向更大的市場。透過與利成這樣的智慧照明產業先鋒聯手，恩智浦能夠獲得市場需求和客戶要求的第一手回饋，使我們能夠比以往更準確地預測產業趨勢並積極應對。 ...
2013 年 12 月 17 日

恩智浦NFC方案強化線上支付安全

恩智浦(NXP)宣布獲廣泛應用的近距離無線通訊(Near Field Communication, NFC)無線電控制器(PN544)的衍生產品PN544PC，已整合部分新的運算設備。英特爾(Intel)第四代Core平台與Intel身份保護技術(Intel...
2013 年 12 月 04 日

恩智浦RoadLINK產品實現C2X解決方案

恩智浦(NXP)宣布首款RoadLINK系列產品–SAF5100現已上市，供汽車產業客戶進行設計導入。SAF5100是一款靈活的軟體定義無線電處理器，適用於汽車對汽車(C2C)和汽車對基礎設施(C2I)通訊，有助恩智浦實現全方位C2X(C2C+C2I)解決方案的願景。SAF5100亦是第一款針對MK4互聯汽車參考設計的通用產品，預計於2014年下半年開始量產，該產品今年六月由恩智浦和Cohda...
2013 年 10 月 23 日

恩智浦業務總部遷至新加坡強化亞太營運

恩智浦(NXP)宣布確立新加坡為全球標準產品總部、全球運營總部以及東南亞(ASEAN)銷售暨行銷總部，以強化其在亞洲業務影響力。此舉動將使恩智浦更加貼近數量不斷增長的亞洲客戶，並為持續發展深化根基。 ...
2013 年 10 月 17 日

世平集團經銷TI與恩智浦NFC電子錢包方案

大聯大集團宣布旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)和德州儀器(TI)近距離無線通訊(NFC)技術為基礎的電子錢包解決方案。 恩智浦標準只對通訊部分進行規定，包括FeliCa、Type...
2013 年 10 月 14 日

恩智浦SmartMX安全晶片出貨量破二十億

恩智浦(NXP)宣布，面對持續成長的晶片支付卡和政府電子政務卡市場，其SmartMXTM安全微控制器晶片出貨量已突破二十億大關。金融產業採用非接觸式和雙介面式支付卡日益普及，同時越來越多政府文件以電子檔形式發布，意味著安全晶片在保護個人資訊和資料方面應用達到前所未有的程度。 ...
2013 年 10 月 11 日
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