ST轉碼技術提升家庭聯網效能

意法半導體(ST)推出業界首款能夠讓家庭閘道把任何類型內容傳送到家中各種聯網裝置的轉碼引擎。初期只有STiH416(Orly)平台實現這項技術,而近期推出的STiH407/STiH410/STiH412(Monaco)系統單晶片(SoC)也可完全支援這項轉碼技術,新款轉碼引擎勢必會成為意法半導體家庭閘道解決方案重要組成部分。 ...
2013 年 10 月 09 日

ST全新陀螺儀具光學防手震優勢

意法半導體(ST)推出新LxG3IS系列陀螺儀產品,為智慧型手機和數位相機帶來更佳的光學防手震(Optical Image Stabilization)功能。新款的二軸(L2G3IS)和三軸(L3G3IS)陀螺儀可在共振頻率(Resonant...
2013 年 09 月 24 日

ST推出改良版串聯式二極體

意法半導體(ST)推出第二代串聯式二極體(Tandem Diode),讓設計人員以高成本效益提升設備效能,目標應用於電源、太陽能逆變器以及電動交通工具充電站。 與第一代產品相比,新款二極體產品降低反向恢復電荷(Reverse-recovery...
2013 年 09 月 11 日

ST發表單晶片藍牙4.0網路處理器

意法半導體(ST)發布一款擁有高能效的藍牙(Bluetooth)4.0低功耗單模晶片。新款晶片解決方案將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件(Appcessories)實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸。 ...
2013 年 09 月 06 日

ST/Tapko針對大樓自動化應用推出高能效MCU

意法半導體(ST)和Tapko將在所有STM8和STM32微控制器內整合一個KNX通訊協議堆疊,加快自動照明、暖氣和其它環境控制的智慧型大樓系統的開發速度,有助於提高節能效果和用戶舒適度。 ...
2013 年 08 月 30 日

ST 650V車規MOSFET採用TO-247封裝

意法半導體(ST)的STW78N65M5和STW62N65M5是業界首款採用TO-247封裝的650V AEC-Q101車規金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)。在高電壓突波(High-voltage...
2013 年 08 月 14 日

ST非接觸式記憶體獲東部大宇電子採用

意法半導體(ST)宣布其近距離無線通訊/無線射頻辨識系統(NFC/RFID)記憶體已獲東部大字電子(Dongbu Daewoo Electronics)採用,用於製造韓國首款NFC冰箱–Classe...
2013 年 08 月 02 日

PGI編譯器支援AMD APU

意法半導體全資子公司Portland Group發布可支援OpenACC API的Beta版PGI Accelerator Fortran、C和C++編譯器,主要用於超微半導體(AMD)加速處理器(APU)和分離式繪圖處理器(discrete...
2013 年 07 月 31 日

實現數位溫控系統 電子恆溫器提高冰箱能效

各國環保政策要求愈來愈嚴格,使得家電廠無不設法透過各種技術改善冰箱產品的能源使用效率;而新型電子恆溫器利用感測器和可編程微控制器(MCU)實現數位溫控,可較過去機電式恆溫器達到更精準的溫度控制,並提升節能效益,已日益受到業界青睞。
2013 年 07 月 22 日

ST於日本尖端科技展展示感測和功率元件

意法半導體(ST)將在2013年日本尖端科技展(TECHNO-FRONTIER)上展出多種功率和感測器的應用和開發板。半導體功率解決方案有助於提高能源使用效率,感測器解決方案可提高用戶的使用體驗,增加產品的客戶價值,有助於實現新的生活方式。 ...
2013 年 07 月 22 日

ST電表晶片支援METERS AND MORE

意法半導體(ST)發布可支援METERS AND MORE開放式通訊標準的智慧型電表IC,新產品讓智慧型電表設備透過電力線通訊(Power Line Communication)技術實現廣泛的互操作性,將有助於推動智慧型電網為環境、消費者和公用企業帶來最大利益。 ...
2013 年 07 月 08 日

ST發布無線產品射頻前端技術平台

意法半導體(ST)發布全新、最佳化先進製程。隨著消費者對高速無線寬頻網路的需求迅速成長,智慧型手機和平板電腦等裝置需要採用更複雜的電路,為滿足市場需求,提高行動裝置射頻(RF)前端的性能,並縮減電路尺寸,意法半導體發布無線產品射頻前端技術平台。 ...
2013 年 07 月 01 日