人機介面設計成顯學 晶片商啟動購併攻勢

晶片內嵌式軟體(Embedded Software)將成人機介面技術發展的新潮流。因應智慧型手持裝置、物聯網(IoT)及穿戴式裝置商機持續發酵,為爭搶人機互動介面商機,國內外晶片業者除啟動一波波的併購攻勢以提高晶片整合度外,亦開始選擇與中介軟體(Middleware)業者合作,增添其晶片附加價值。 ...
2013 年 11 月 18 日

搶攻Sensor Hub商機 萊迪思低功耗FPGA出擊

為有效調節行動裝置內的感測器運作,萊迪思(Lattice)發布低功耗主動式電源感應管理解決方案–iCE40LM FPGA系列,以協助客戶打造行動裝置之智慧型感測器調控技術,大幅延長電池壽命。 ...
2013 年 10 月 24 日

成立研發/製造中心 中芯國際競逐3D IC戰場

在台積電、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術後,中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人後,21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術研發/製造中心–CVS3D,與一線晶圓代工廠一較高下。 ...
2013 年 10 月 23 日

半導體技術扮推手 醫療保健設備邁向智慧化

半導體技術正推動醫療保健產業變革。在半導體業者的努力下,MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器,以及無線收發器的效能不斷提升,且功耗大幅降低,因而有助電子產品製造商為可攜式醫療電子設備增添智慧化功能,從而加速行動醫療及遠距照護發展。
2013 年 08 月 26 日

爭食IoE市場大餅 MCU廠節能/高效方案上陣

微控制器(MCU)在嵌入式系統的角色將日益提升。瞄準萬物聯網(IoE)應用商機,MCU業者已開始加重32位元產品線的發展力道,並積極強化低價且低功耗,以及高性能解決方案的陣容,以協助嵌入式系統製造商打造更符合智慧聯網應用要求的產品。
2013 年 08 月 01 日

購併Energy Micro 芯科擴張IoT與智慧能源版圖

芯科實驗室(Silicon Laboratories)將大舉在物聯網(IoT)和智慧能源市場攻城掠地。面對物聯網和智慧能源應用對於低功耗微控制器(MCU)需求增溫,芯科實驗室日前宣布購併Energy Micro,藉此掌握標榜低功耗特性的32位元微控制器(MCU)產品線及開發低功耗產品的核心技術,準備積極擴大在物聯網與智慧能源的市占。 ...
2013 年 06 月 14 日

新款處理器IP火力十足 晶心明年獲利有望

晶心科技可望從2014年開始獲利。晶心發布新一代中央處理器(CPU)矽智財(IP)–Hummingbird,該產品平均功率效率和程式執行效率皆較安謀國際(ARM)Cortex-M0+高出30%,將有助強化晶心在IP市場的競爭力,並加速其獲利步伐。 ...
2013 年 03 月 22 日

簡化線路配置 兩線LIN架構加快汽車聯網設計

汽車內部網路開發時程可望大幅縮減。不同於傳統標準的三線配置,兩線區域互聯網路(LIN)匯流排架構,可省卻從端節點至電池的供電線及周邊元件使用數量,簡化電路複雜度,因而有助設計人員縮短汽車聯網功能的開發時程。
2013 年 03 月 11 日

獲數位看板商力挺 USB 3.0光纖版今年商用

2013年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)光纖版邁入商用化。威鋒電子於2013年國際消費性電子展(CES)中,展出專利技術USB 3.0光纖版應用於數位看板的使用情境,並預定今年上半年導入USB...
2013 年 01 月 16 日

三大車廠力拱 汽車導入ECU/MCU數量激增

汽車導入電子元件的數量遽增。寶馬(BMW)、賓士(Mercedes-Benz)和奧迪(Audi)三大車廠正加速汽車系統邁向電子化,三大車廠各系列高階車款皆已包含超過一百個電子控制單元(ECU)和兩百顆微控制器(MCU),並持續增加當中,將有助汽車減輕車體重量及提高汽車燃油效率。 ...
2012 年 12 月 22 日

搶進Win 8供應鏈 MEMS業者力爭微軟認證

微機電系統(MEMS)感測器業者正大施拳腳搶攻Windows 8市場商機。隨著Windows 8行動裝置逐漸於市場開始放量,MEMS感測器需求亦不斷攀升。相關元件供應商為爭食商機大餅,皆積極與微軟展開技術交流,以加速產品取得Windows...
2012 年 12 月 10 日

ST微控制器整合九軸MEMS感測器

意法半導體(ST)為簡化高性能STM32 F3微控制器開發專案,推出並開始量產一個簡易使用的創新開發平台。   意法半導體微控制器產品部總經理Michel Buffa表示,意法半導體的STM32...
2012 年 09 月 14 日