使用Moldex3D FEA介面讓結構分析更貼近現實

隨著CAE分析技術的進展,一個產品從設計到成型製程階段,生產者都能以更科學的方式找出問題的根源並改良設計,其中結構分析往往是評估產品耐用度的關鍵。傳統的方法會將產品設計的模型套用一個等向性材料進行模擬,然而這忽略了塑膠加工的過程中,各個成型階段對產品造成的影響,也無法考慮在使用如含纖維塑料時的材料非等向性。透過Moldex3D...
2024 年 06 月 21 日

Ansys/台積電/微軟三方合作 加速3D IC應力分析

Ansys近日宣布,該公司已與台積電和微軟(Microsoft)合作,共同驗證了一款專門為台積電3DFabric封裝技術設計的3D IC機械應力分析聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求,並且讓使用台積電3DFabric技術製造的先進3D...
2023 年 11 月 22 日