應用材料EPIC平台擴張至先進封裝　加速推動生態系共創

應用材料(Applied Materials)日前宣布，其全球設備與製程創新暨商業化(EPIC)平台將擴展至先進封裝領域，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。為啟動這項計畫，應材集結超過二十多位半導體產業頂尖的研發領袖，鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作。目標為加速推進新技術，應對次世代節能運算需求。...
2024 年 11 月 22 日

2023年記憶體需求不振　ASML攀上設備龍頭

據研究機構Counterpoint所收集的資料，受到記憶體廠縮減支出、高通膨以及PC、智慧型手機出貨不盡理想等多重因素的影響，2023年全球前五大半導體設備廠的營收規模，較2022年衰退了1%，達935億美元。不過，由於晶圓代工廠對先進製程設備的資本支出仍維持在高檔，加上中國半導體業者搶購設備，故ASML在2023年仍有相當亮眼的營運表現。這也使得ASML超越應材(Applied...
2024 年 03 月 21 日

中國封城衝擊半導體供應鏈　應材下修營收預估

中國封城持續衝擊半導體供應鏈，根據路透社報導，應材(Applied Materials)2022年第三季的營收及利潤低於預期。應材下修第三季的營收預期，代表半導體供應鏈受到中國因COVID-19疫情封城的衝擊，導致應材難以滿足晶片製造商對於半導體製造設備的需求。應材CEO蓋瑞・迪克森(Gary...
2022 年 05 月 23 日

應對ESG浪潮　科技產業鏈全體動起來

環境、社會與企業治理(ESG)已經成為當前科技業內所有企業都必須面對的課題。尤其是環境永續，已經直接與公司能否打入客戶供應鏈名單密切掛勾，故每家企業都必須大力推動綠色轉型。但由於企業經營型態不盡相同，在環境永續議題上，不同企業將承擔不同的KPI目標，達成KPI的手段也大異其趣。
2021 年 12 月 01 日

應材推出AI製程控制方案　提升良率/縮短研發時間

應用材料公司運用大數據與人工智慧技術控制製程，協助半導體製造商加速研發時程、更快創造營收，同時獲取更多利潤。半導體技術日趨複雜且所費不貲，而全球晶片製造商想要縮短研發及提升良率所需的時間，換算下來相當於數十億美元。成功與否取決於缺陷控管以及良率提升的能力，在縮小線寬的同時，良率的提升也更挑戰。同樣地，3D電晶體的成形和多重處理技術也會帶來微妙變化，這些變化可能會造成良率不良的加乘效果，使得晶圓缺陷的診斷與改善更為耗時。...
2021 年 03 月 18 日

半導體大廠帶頭挺進　綠電需求擋不住

在蘋果(Apple)等參與Re100倡議的大型企業強力要求下，半導體產業採購綠電已成擋不住的趨勢。除了台積電先前與離岸風電開發商沃旭能源一口氣簽下長達20年的再生能源購電契約，宣示其使用綠電的決心外，全球最大封裝廠日月光、半導體設備龍頭美商應用材料(Applied...
2020 年 07 月 27 日

半導體設備/材料需求維持高檔　武漢肺炎將成短期變數

由於2019上半年全球半導體元件的庫存水位普遍偏高，直到下半年才調整至穩定狀態，因此2019年全球主要半導體廠的設備投資，大多集中在下半年，特別是在2019年11月與12月，更呈現大爆發狀態。也因為市場需求強拉尾盤，使得2019年全球半導體設備市場的表現不若預期悲觀，僅比2018年衰退8%。...
2020 年 02 月 14 日

六大關鍵挑戰待克服　智慧折疊手機發展鴨子划水

經過多年來對行動裝置柔性、折疊螢幕的討論後，折疊手機終於在2019首度上市，但同時仍然面臨一些尚未解決的問題和挑戰。
2019 年 11 月 03 日

AI商機/挑戰並存　半導體材料突破將成重點

人工智慧(AI)大行其道，但若要執行相關演算法或模型，需要大量運算能力，因此對半導體產業而言，AI固然蘊含龐大商機，但同時也帶來許多挑戰。在摩爾定律(Moore's Law)逐漸失效，晶片業者不再只能倚靠電路微縮來實現效能更高、成本更低的晶片之際，AI運算需求所帶來的挑戰更形艱鉅。美商應用材料(應材)認為，為了回應這些AI帶來的挑戰，在產業生態面，半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路；在技術面，則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策，而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。...
2019 年 01 月 19 日

專訪應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸　五大營運動能驅動應材成長

3D NAND、晶圓代工、製成圖形技術(Patterning)、先進顯示器技術及中國成長將成驅動應用材料(Applied Materials)營運成長五大因素。
2018 年 01 月 20 日

AI世代高速運算需求增　半導體新材料趁勢崛起

人工智慧(AI)及大數據興起，促使半導體不斷朝高效、體積小、低功耗發展。為此，應用材料(Applied Materials)以全新材料「鈷」取代銅，降低個位數奈米半導體導線製程電阻，使導線的導電性更佳和功耗更低，且讓晶片體積得以更小，進一步推動摩爾定律可延伸至7奈米，甚至到5奈米及3奈米以下的先進製程中。...
2017 年 12 月 26 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

貿澤電子供貨安森美Acuros CQD短波紅外線相機

2025 年 04 月 02 日

安立知於OFC 2025展示全光網路通訊品質驗證技術

2025 年 04 月 02 日

元太/友達合資成立電子紙模組生產線　預計2025年投產

2025 年 04 月 02 日
編輯推薦

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

新技術/新應用層出不窮　顯示驅動IC機會眾多

2025 年 04 月 02 日

大客車電氣化/智慧化同步推進　成運董事長吳定發：智慧綠色公共運輸趨勢不變

2025 年 04 月 01 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.