2Q’24手機AP市占率排行出爐 聯發科守住龍頭寶座

根據Counterpoint近日發表的智慧型手機應用處理器(AP)供應商市占率,2Q’24聯發科繼續以32%守住龍頭地位,但由於聯發科的LTE晶片組在2Q’24出貨量明顯下滑,加上三星(Samsung)的旗艦機帶動高通(Qualcomm)高階晶片組需求,聯發科與高通的市占率差距只剩下1%。蘋果手機晶片的出貨量,則是受到季節性因素影響,衰退到13%,與紫光展銳並列第三名。...
2024 年 09 月 16 日

生成式AI進駐智慧手機 AP效能需求三級跳

市場研究機構Counterpoint近日與聯發科共同發表了《生成式AI手機產業白皮書》,詳細介紹了生成式AI手機生態系統中的合作夥伴,如晶片製造商、手機製造商和大模型供應商的AI策略,並對未來的軟硬體技術趨勢進行了前瞻性分析。...
2024 年 05 月 09 日

Strategy Analytics:聯發科2021年智慧手機AP出貨量躍居領先

產業研究機構Strategy Analytics 日前發表手機零組件技術服務報告指出,全球智慧手機應用處理器(AP)市場規模在2021年第三季成長17%,達83億美元。高通、聯發科和紫光展銳都出現兩位數的出貨量成長,而前五大廠商分別為高通、蘋果、聯發科、三星LSI和紫光展銳。...
2021 年 12 月 30 日

搶攻物聯網邊緣裝置市場 NXP應用處理器強化安全機制

恩智浦(NXP)發表EdgeVerse產品系列新款應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代智慧應用處理器i.MX...
2021 年 05 月 22 日

恩智浦i.MX應用處理器 搶攻工業物聯網邊緣

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)發表EdgeVerse產品系列新款應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX...
2021 年 04 月 08 日

搶進5奈米世代 三星發表Exynos 2100處理器

三星電子(Samsung Electronics)正式發表其使用5奈米EUV製程生產的第一款行動應用處理器Exynos 2100。該晶片採用8核心架構,並整合Arm Mali-G78 GPU以及NPU,在運算、繪圖處理與人工智慧(AI)應用方面,性能均比前一代產品明顯提升。其照相功能也因為搭載了新的影像訊號處理器(ISP),而在規格上大幅升級。...
2021 年 01 月 14 日

安全/娛樂兼顧 高通處理器強攻兒童手表市場

為增進兒童配戴具有追蹤功能手表的意願,高通(Qualcomm)宣布推出新款Qualcomm Snapdragon Wear 1100處理器,強化兒童手表效能,並與包括Aricent、Borqs、Infomark、以及SurfaceInk...
2016 年 06 月 01 日

實現智慧眼鏡吸睛功能 AP加入穿戴式戰局

應用處理器(Application Processor, AP)將加入穿戴式裝置戰局,與微控制器(MCU)、微處理器(MPU)方案一較高下。目前智慧型手表、手環等穿戴式裝置仍擺脫不了手機配件的命運,為讓智慧眼鏡免於落入此窠臼,並使其擁有獨立於智慧型手機以外的吸睛功能,可實現更高效能運作模式的AP因而漸露頭角,可望成為未來智慧眼鏡處理器的主流方案。 ...
2014 年 01 月 07 日

收購展訊/銳迪科 紫光集團強化行動市場戰力

中國大陸國企清華紫光集團分別於9月和11月接連發動攻勢,收購手機晶片大廠展訊和銳迪科,一躍成為中國大陸晶片龍頭;同時順利掌握LTE基頻和應用處理器核心技術、產品線及客戶群,將成為聯發科在中低階LTE智慧型手機和平板裝置市場,不可小覷的勁敵。 ...
2013 年 12 月 20 日

中低價行動裝置走紅 聯發科AP後勢可期

中低價智慧型行動裝置成長力道持續攀升,將有助台灣應用處理器(AP)開發商擴大市場版圖;其中聯發科由於已在中國大陸市場成功卡位,成為華為、中興等當地品牌廠重要供應商,並兼具產品價格及品質競爭力,因而穩居最佳戰略地位,可望搭上未來幾年中低價智慧型行動裝置商機順風車。 ...
2013 年 09 月 25 日

瓜分高通市占 Intel積極拉攏韓系手機廠

英特爾(Intel)在行動裝置市場的攻勢愈來愈猛烈。英特爾為提高其處理器晶片於行動裝置市場的市占,正積極說服韓國行動裝置品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)採用其處理器。不僅如此,英特爾更將提高行動裝置處理器採先進製程的比重,以更好的晶片效能、耗電表現,與高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等晶片商一較高下。 ...
2013 年 07 月 03 日

上市時程更緊縮 低價智慧手機供應鏈結構生變

低價智慧型手機零組件供應模式與過往大不相同。由於低價智慧型手機的產品週期越來越短,品牌手機廠除對公板、參考設計更加依賴外,對應用處理器業者提供的零組件建議名單也都照單全收,而不再自行評估選用,藉此縮減產品上市時程及零組件成本。
2012 年 11 月 05 日