與三星/Google切割 蘋果大改供應鏈策略

三星(Samsung)和Google日後大咬蘋果(Apple)商機的機會將不再。蘋果自iPhone 5開始,供應鏈策略已明顯轉變,極力擺脫對三星零組件與Google地圖的依賴,以穩固市場地位。 ...
2012 年 10 月 17 日

戴樂格PMIC專為飛思卡爾多核處理器設計

戴樂格(Dialog)宣布單晶片系統電源管理IC(PMIC)可針對基於飛思卡爾(Freescale)多核心i.MX 6系列應用處理器的平板電腦、車載娛樂系統、媒體中心和其他智慧裝置提供最佳的電源。 ...
2012 年 08 月 16 日

三星併CSR手機業務 英特爾/輝達壓力倍增

三星(Samsung)合併劍橋半導體(CSR)手機業務,將形成英特爾(Intel)與輝達(NVIDIA)拓展手機市場新絆腳石。在三星補齊CSR手機連結晶片的板塊後,將躍升為可提供完整手機處理器與聯網技術的處理器業者層級,對強化手機晶片銷售有正面之效,同時也將對尚未具備連結方案的英特爾及輝達造成新的壓力。 ...
2012 年 07 月 24 日

智慧手機「聲」勢漲 音訊晶片鬧「獨立」

音訊處理器獨立於應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)外的設計架構趨勢顯著。智慧型手機聲音相關的功能越來越多,對於音訊編解碼(Audio Codec)的需求也越來越高。過去為節省成本與印刷電路板(PCB)空間,應用與基頻處理器積極整合音訊編解碼晶片;不過,現階段,音訊編解碼器不但朝去整合(Disintegrated)設計邁進,還進一步整合更多音訊功能搖身為音訊處理器。 ...
2012 年 06 月 01 日

硬體架構差異縮小 多核心處理器決勝GPU效能

現今市場上的智慧型手機應用處理器,大多是採用安謀國際(ARM)架構開發而成,硬體規格的差異已日益縮小。處理器開發商若要進一步突顯產品獨特性,繪圖處理器(GPU)效能將是重要的設計關鍵,相關矽智財的研發與選擇,都將影響最終產品的競爭力。
2012 年 02 月 29 日

行動介面「錢」景俏 USB/MHL/MyDP爭地盤

行動裝置與筆記型電腦、電視之間的影音傳輸需求不斷高漲,促使主要高速傳輸介面技術陣營分別針對行動裝置應用需求,推出USB 3.0、MHL及MyDP等新規格。不過,行動裝置設計空間有限,為搶占唯一的介面接口,三方技術陣營已積極展開卡位。
2011 年 11 月 10 日

成本/功耗做後盾 8/16位元MCU戰力頑強

儘管32位元微控制器(MCU)不斷進逼,但8位元與16位元微控制器在對成本、功耗極為敏感的應用市場,仍具有顯著發展優勢,而非32位元方案所能輕易取代。   ...
2011 年 11 月 07 日

爭搶行動影音傳輸商機 USB 3.0勝出有望

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、行動高畫質連結(MHL)及Mobility DisplayPort (MyDP)等高速介面正分頭搶進行動裝置市場。儘管MHL已率先獲得智慧型手機大廠導入量產機種,但隨著USB開發者論壇(USB-IF)釋出Micro...
2011 年 10 月 28 日

爭搶3D IC商機 晶圓代工廠略勝一籌

三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術,吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進。由於矽穿孔(TSV)技術在晶圓製造前段即須進行,因此晶圓代工廠掌握的技術層級相對較封裝廠高,在3D IC的技術與市場發展上亦較具優勢。 ...
2011 年 09 月 16 日

3D IC助攻 行動處理器效能再上層樓

有鑑於行動裝置內建的功能不斷增加,應用處理器(AP)的效能亦須不斷提高,行動裝置處理器大廠包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、意法易立信(ST-Ericsson)等開始關注三維晶片(3D IC)技術,以期透過3D...
2011 年 08 月 30 日

三閘極技術撐腰 Intel手機晶片有備而來

為搶攻行動裝置商機,英特爾已計畫於2011年底,正式量產首款32奈米手機專用處理器Medifield。市場分析師認為,該款晶片的功耗與運算效能,尚難與既有手機晶片匹敵,但2013年英特爾於22奈米導入創新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構後,該公司手機晶片的競爭力將不容小覷。 ...
2011 年 08 月 29 日

強化GPS定位效能 u-blox CellLocate助臂力

擔負行車定位重任的全球衛星定位系統(GPS),由於在室內與室外高樓林立的環境,訊號容易受到遮蔽而無法有效定位,有鑑於此,GPS相關業者紛紛提出可強化GPS定位效能的技術,其中,u-blox利用全球行動通訊系統(GSM)訊號不易完全遮蔽的優勢,開發出CellLocate蜂巢式行動基地台定位軟體,在沒有GPS訊號的情況下,依然可以取得相關定位資訊。 ...
2011 年 07 月 04 日