擴大成都封測產能 TI建置12吋晶圓凸塊加工廠

德州儀器(TI)加碼投資成都工廠。德州儀器日前宣布其位於成都高科技產業開發區(CDHT)的第七座封裝測試廠正式上線運作;此外,該公司未來還將進一步增建12吋晶圓凸塊(Wafer Bumping)生產廠房,擴大製造產能。 ...
2014 年 11 月 11 日