戴樂格發表低功率藍牙智慧晶片
德商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)推出全球功率最低、體積最小的SmartBond DA14580藍牙智慧系統級晶片(SoC)。與競爭方案相比，該產品可將搭載應用的智慧型手機配件，或電腦周邊商品的電池巡航時間延長一倍。該款晶片的設計目的是透過無線方式將鍵盤、滑鼠或遙控器與平板電腦、筆記型電腦或智慧電視戶相連接；讓消費者能夠透過智慧型手機和平板電腦上的各種創新應用，與手錶、護腕或智慧標籤建立連接，實現如「自我評測」健康和身體狀況，和尋找遺失的鑰匙等各種功能。
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2013 年 05 月 24 日
