Yole:2025年FCBGA封裝產值將達120億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的最新研究指出,在AI、資料中心和HPC發展的推動下,FCBGA封裝的營收預期將從2020年的100億美元成長至2025年的120億美元。FCBGA封裝未來五年的產業規模年平均複合成長率(CAGR)達3%。截至2025年,FCBGA營收預期將超過100億美元。晶圓需求主要來自3D堆疊元件,與2020年相較,晶圓總體成長為CAGA...
2021 年 03 月 08 日

滿足效能/外形尺寸需求 扇出型晶圓級封裝技術前景佳

超越摩爾定律(More than Moore)的潮流已經擴展到封裝領域。針對電熱效能及功率消耗的提昇,封裝技術扮演了非常重要的角色。
2017 年 05 月 22 日