異質整合持續發酵 先進封裝進入黃金年代

2019年整個IC封裝市場總價值為680億美元。而Yole在其新發佈的2020年版《先進封裝產業態勢》報告中稱,2019年的先進封裝產業總價值為290億美元,從2019年至2025年期間預期將以6.6%的複合年增率(CAGR)增長,在2025年達到420億美元。摩爾定律的放緩、異質整合和各種大趨勢(包括...
2020 年 09 月 17 日

SiP創造中階需求 扇出封裝技術向下滲透有譜

扇出封裝技術(Fan-out)在過去一年獲得市場高度關注,也成為本屆Semicon Taiwan展的焦點。扇出封裝具備超薄、高I/O腳數等優勢,是行動應用處理器非常理想的封裝技術選擇,但其成本較高也是不爭的事實。所幸終端產品追求輕薄短小與多功能整合的趨勢幾乎擴散到電子業內的每個次領域,未來系統封裝(SiP)可望成為扇出技術向下滲透的開路先鋒。...
2016 年 09 月 09 日