耐能智慧獲得首屆亞裔美國先鋒獎章

7月27日,於史丹佛大學的紀念禮堂現場(Stanford Memorial Auditorium),耐能聯合創始人張懋中教授獲授2024首屆亞裔美國先鋒獎章(Asian American Pioneer...
2024 年 07 月 31 日

三大應用領域需求看漲 半導體異質整合勢不可擋

人類智慧、人工智慧及半導體晶片的加成,使得越來越多的應用領域相應而生,包含智慧醫療、穿戴裝置、行動裝置、航太與國防、資料中心及自駕車等。
2020 年 03 月 26 日

Gartner預測2019年全球裝置出貨量將下滑3%

國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將達22億台,與去年相比下滑3.3%;手機市場為所有裝置中表現最弱者,出貨量比去年減少3.8%。 Gartner研究總監Ranjit...
2019 年 07 月 24 日

2018年台灣通訊產業產值達新台幣1兆387億元

根據產業研究機構工研院IEK Consulting研究指出,2018年台灣通訊設備產業產值為新台幣1兆387億元,較2017年衰退2.6%,2019年將恢復成長,成長率達2.1%,產值回升至新台幣1兆610億元。...
2018 年 12 月 13 日

2020年物聯網裝置將突破300億個

物聯網產業持續發展,跟據國際電信聯盟(ITU)的定義,物聯網為:各個獨立的物件可以實現互通、互聯的現象。而隨著元件、設備成本下降,越來越多聯網裝置與裝置聯網,根據產業研究機構資策會MIC研究顯示,2015年全球每人平均擁有約三個聯網裝置,如手機、計算機等;到了2020年會成長到將近七個,代表有越來越多物件進行相互通聯,實現更複雜、更多元化的使用經驗,並將產生更多數據資料。...
2018 年 10 月 11 日

中功率技術/標準更趨成熟 無線充電應用商機全面引爆

2014年無線充電市場商機將持續擴大。隨著WPC的Qi中功率標準規範即將底定,無線充電市場熱度亦再次升溫,且應用版圖也開始延伸至平板、筆電、汽車與航空等領域,吸引晶片商、模組廠與設備業者積極研發相關產品,藉此掌握市場商機。
2013 年 11 月 04 日

領先群雄 美光年底投產16奈米NAND Flash

美光(Micron)加入新一輪儲存型快閃(NAND Flash)記憶體製程賽局。繼SanDisk發布19奈米固態硬碟(SSD)後,美光亦於日前宣布將於2013年底前率先業界採用16奈米製程投產NAND...
2013 年 07 月 18 日

德州儀器推出雙通道重置按鈕控制器

德州儀器(TI)推出兩款小型封裝重置按鈕(Push-button Reset)控制器,專為計步器、健身拉帶(Fitness Bands)、手機及平板電腦等小體積低功耗應用。該低功耗雙通道TPS3420與TPS3421,提供可選擇重置時間延遲,可增強系統穩定度。 ...
2013 年 06 月 26 日

與英特爾合作 Dialog跨足Ultrabook電源

戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)正積極布局超輕薄筆電(Ultrabook)電源管理IC(PMIC)市場。看好Ultrabook市場成長可期,戴樂格已與英特爾(Intel)展開相關電源晶片方案研發,進一步延伸市場觸角。 ...
2012 年 04 月 06 日

晶片方案紛出籠 802.11ac應用如野火燎原

802.11ac應用市場將快速起飛。包括路由器(Router)、閘道器(Gateway)、個人電腦與電視機等製造商均已計畫於今年底前推出採用802.11ac技術的新產品,為該技術的成長注入強勁動能。 ...
2012 年 01 月 18 日

價格下滑 3G M2M模組應用升溫

新興應用對頻寬的需求驅動3G機器對機器(M2M)通訊模組的出貨量走揚。近期汽車娛樂、智慧電網(Smart Grid)與安全監控系統對頻寬的需求越來越高,現有的2G技術已無法滿足應用所需,加上3G M2M模組價格持續下滑,因而推升3G模組於物聯網(Internet...
2011 年 12 月 16 日

開創記憶體產業新機 工研院/Intel攜手合作

工研院與英特爾(Intel)簽署新架構記憶體合作協議,可望振興台灣記憶體產業。為解決未來高運算量行動裝置記憶體與中央處理器(CPU)資料傳輸所造成的大量能源消耗,英特爾與經濟部和工研院合作,開發下世代記憶體技術,除因應市場需求變化外,未來此新記憶體研發成果,亦有助強化台灣記憶體製造商的競爭力。 ...
2011 年 12 月 07 日