突圍技術瓶頸 Micro LED穩健邁向量產

Micro LED為近期顯示器產業眾所矚目的前瞻技術,克服既有技術障礙,走向量產,為業界最終的目標。
2020 年 10 月 12 日

通過可靠度試驗 銀合金打線製程邁量產

近年來,廠商積極開發與其他金屬相比,具有較佳導電性與傳熱性的銀線,使其做為打線接合的材料。在電子封裝技術中,長期以來都是以金線為材質,做為打線接合的材料,然而由於金線與鋁墊(Al Pad)易於生成極厚、易脆的介金屬化合物,再加上近20年來金價飛漲,使黃金價格一直維持在1,200美元以上,大幅增加生產成本,因此,廠商為取代昂貴的金線,而嘗試研究不同材料。
2015 年 02 月 14 日