提出「摩爾定律」 英特爾創辦人高登摩爾逝世

美國半導體產業元老、英特爾(Intel)共同創辦人高登摩爾(Gordon Moore)於2023年3月24日辭世,享年94歲;Intel與Gordon and Betty Moore基金會宣布了此一消息。...
2023 年 03 月 25 日

持續激勵半導體技術創新 摩爾定律精神不死

1965年首次發表、在過去近一甲子光陰中被全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law),激勵無數研發工程師為實現「每顆IC元件上可容納的電晶體每18個月會增加一倍」的目標,一次又一次突破技術極限、創造奇蹟。實際上,連提出摩爾定律的Gordon...
2023 年 02 月 25 日

賽靈思技術長Ivo Bolsens 自適應平台開啟運算新時代

隨著智慧互聯裝置的普及,我們正處於半導體產業發展的轉捩點。這些智慧裝置遍布在我們的家中、汽車、辦公室、工廠、城市和雲端裡。驅動這些裝置的半導體正是實現人工智慧(AI)無所不在所需付出的成本,而運用半導體進行資料處理的需求呈指數級增長。
2021 年 02 月 11 日

A14處理器未達5奈米水準 3D堆疊/次世代記憶體或為解套希望

蘋果A14晶片由5奈米製程生產,但其SRAM尺寸和電晶體密度未能達到台積電宣稱的水準。在先進處理器越來越倚賴加大快取記憶體容量來提升性能的情況下,SRAM密度無法隨製程微縮而出現相對應的提升,對先進製程的發展而言,將是一大警訊。解決問題的希望,或許將落在3D堆疊或次世代記憶體的身上。...
2020 年 12 月 25 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

效能追求無止境 FPGA轉向Chiplet/矽光子

隨著高效能運算轉向近記憶體運算架構,且資料吞吐量越來越大,不僅晶片面積暴增,現有SERDES技術能提供的頻寬也已逼近功率預算極限。FPGA轉向Chiplet並導入矽光子通訊,將是未來必然的發展趨勢。
2019 年 11 月 18 日

默克:摩爾定律已結束 先進封裝愈趨重要

歡慶默克(Merck)350年周年慶,日前該公司於萬豪酒店舉辦記者會及技術論壇,深入探討半導體產業發展趨勢。與會中,默克台灣區董事長謝志宏表示,以經濟的角度來看,摩爾定律已走入歷史。受限於物理極限,電晶體微縮的製程技術發展日益困難,晶圓廠的建置成本也隨著大幅提升,持續進行5奈米、3奈米的開發可能已不是最佳選擇,反而從先進封裝著手研發來因應龐大市場需求,才是驅動產業發展的關鍵所在。...
2018 年 08 月 23 日

錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

先進的封裝技術為了製造出間距更小的接點,紛紛改採銅柱或其他微型柱來進行封裝。然而,受限於製程技術限制,目前業界還是需要在銅柱上方覆蓋錫銀封蓋,來實現理想的封裝。
2016 年 06 月 04 日

健全EUV微影生態 JSR/IMEC合資開發新光阻劑

日本光阻材料製造大廠JSR株式會社與比利時微電子研究中心(IMEC)日前共同簽署合作意向書(Letter of Intent, LOI),將攜手成立合資公司,研發生產下一代極紫外光微影(EUV Lithography)光阻(Photoresist)解決方案,以迎合下世代製程技術需求,期能為半導體產業實現EUV微影材料製造和品質控制。 ...
2015 年 05 月 14 日

NIDays 2014探討物聯網技術發展

NIDays 2014以物聯網貫穿整體。美商國家儀器(NI)東亞區副總裁Ajit Gokhale以「NI與您一起攜手解決物聯網所帶來的挑戰」揭開序幕,並於大會中分享工程創新和物聯網技術發展,以及驅動物聯網發展的五個關鍵技術,摩爾定律(Moore’s...
2014 年 12 月 09 日

迎接超摩爾定律時代 台積電厚實OIP資源

晶圓廠正摩拳擦掌迎接超越摩爾定律(More-than-Moore)時代來臨。為了穩固先進製程的研發資源,以及為成熟製程增添附加價值,晶圓廠正積極與矽智財(IP)、電子設計自動化(EDA)業者密切合作;而身為晶圓廠一哥的台積電(TSMC),近年來即積極厚實開放創新平台(Open...
2014 年 09 月 17 日

離子植入系統大革新 PV電池效率突破22%

應用材料(Applied Materials)推出新一代離子植入系統Solion XP,內建圖形化摻雜製程,以及更先進的精密及製程控制,藉此消除製程中會降低良率的步驟,量產出轉換效率高達22%以上的太陽能電池單晶矽(a-Silicon)太陽能電池,並提高晶圓對晶圓的重複精準度和良率。 ...
2013 年 09 月 30 日