設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資,並全力衝刺技術研發,3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破,包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產,推助3D...
2012 年 10 月 07 日

不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
2012 年 10 月 04 日

延續摩爾魂 G450C揭櫫18吋晶圓量產計畫

18吋晶圓研發能量日益壯大。全球18吋晶圓推動聯盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12吋晶圓廠,安裝十一台18吋晶圓生產設備,並將於今年12月進一步打造首座18吋晶圓無塵室(Cleanroom)。此外,該聯盟亦計畫在2016年,釋出193i微影測試設備並建立整條18吋晶圓測試產線,以延續摩爾定律(Moore’s...
2012 年 09 月 14 日

趕搭3D IC熱潮 聯電TSV製程明年量產

聯電矽穿孔(TSV)製程將於2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將採Via-Middle方式,在晶圓完成後旋即穿孔,再交由封測廠依Wide...
2012 年 09 月 11 日

先進製程衝第一 台積電16/10奈米搶先開火

台積電先進製程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產外,台積電2013~2015年還將進一步採用鰭式場效應晶體(FinFET)技術,打造16、10奈米製程;同時亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品製造設備,全力防堵三星(Samsung)及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)追趕。 ...
2012 年 09 月 07 日

催生18吋晶圓技術 ASML啟動客戶共同投資計畫

艾司摩爾(ASML)宣布啟動客戶共同投資計畫(Co-investment Program),邀請客戶參與其下一代極紫外線(EUV)微影(Lithography)和18吋晶圓設備研發,其中英特爾(Intel)已率先加入,透過該計畫可望為14奈米製程及18吋晶圓的發展時程縮短2年。 ...
2012 年 07 月 11 日

Maxim系統單晶片/編解碼器具高整合功能

Maxim推出消費性應用TINI系列–高整合系統單晶片(SoC)與編解碼器。產品提供的功能整合性,能使系統設計人員在各應用如智慧型手機、平板電腦、智慧型電視及家庭監控攝影機,所省下的電路板空間用於其他新增功能。 ...
2012 年 01 月 13 日

優化HB LED使用壽命 ESD保護元件扛重任

在亮度和能效逐漸提升後,延長使用壽命已成為加速高亮度發光二極體(HB LED)固態照明發展的新要件。透過妥善選擇靜電釋放(ESD)保護元件,與優化相關電路設計,HB LED固態照明模組製造商,將可有效延長產品使用壽命,達到更優異的品質。
2011 年 11 月 21 日

專訪Alchimer執行長Steve Lerner 濕式製程搶攻3D IC山頭

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟,使製程成本加劇,為此,半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟,進而降低晶片與基板間導線製造成本的濕式製程之外;亦針對3D...
2011 年 10 月 13 日

大減3D IC成本 濕式/阻障層製程技術吸睛

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟,使製程成本加劇,為此,半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟,進而降低晶片與機板間導線製造成本的濕式製程外;亦針對3D...
2011 年 09 月 26 日

晶圓/面板旺季不旺 台積/友達減產轉攻高階技術

日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨,未料影響不如想像中嚴重,而出現庫存過量的情形,連帶拖累第三季電子產業整體表現,促使科技大廠開始調降產能以減少資本支出,並將資金運用在刀口上,展開20、14奈米先進製程或3D、觸控面板等後勢看漲的高階技術布局。
2011 年 09 月 12 日

啟航黃金十年 半導體產業規模化成關鍵

全球個人電腦(PC)產業遭逢嚴峻考驗,台灣半導體產業如何再創發展高峰已成為產業界關注焦點。台積電董事長兼總執行長張忠謀認為,隨著智慧型手機與平板電腦需求激增,全球半導體產業已走入低功耗、輕薄短小的設計潮流,導致IC架構愈趨複雜,因此,台灣產業若要找到下一個黃金十年,無論是資金、技術及研發人力均須走向規模化。此外,半導體產業的競合關係詭譎難料,政府如何協助產業維持競爭力也是重要課題。 ...
2011 年 09 月 06 日