連結跨國資源 工研院3DIC實驗室啟用

工研院於日前成立三維立體積體電路(3DIC)研發實驗室,樹立台灣晶片技術由平面走向立體堆疊與異質整合的里程碑。該實驗室在經濟部科專計畫的支援下,預計在4年間投入新台幣16億元的研發經費,並在先進堆疊系統與應用研發聯盟(...
2010 年 07 月 02 日

賽靈思7系列FPGA降低50%功耗

賽靈思(Xilinx)宣布推出全新7系列現場可編程閘陣列(FPGA)元件產品,可降低50%總功耗,且在單一整合架構中,提供高達兩百萬邏輯單元。該系列產品不僅突破低功耗與成本的挑戰,還能保持高容量與高效能,因此大幅增加可編程邏輯可應用的領域。採用28奈米製程技術,可協助客戶提升生產力、控制開發成本、降低複雜度及解決特定應用積體電路(ASIC)與特定應用標準產品(ASSP)技術的僵化,使FPGA平台更符合多元化的工程師需求。 ...
2010 年 06 月 24 日

射頻應用商機熱 SiP廠傾力搶攻

從記憶體封裝起家的多晶片封裝技術,如今已發展成為系統封裝概念,更是許多晶片供應商實現異質整合,為客戶創造更多價值的利器。而隨著元件製程技術五花八門,終端應用產品對射頻解決方案尺寸要求日益嚴苛,不少SiP設計服務業者已卯足全力積極展開布局。
2010 年 05 月 17 日

GSA研討會將探討最新記憶體商業模式/應用

首屆GSA Memory Conference將於2010年3月16日星期二於台北晶華酒店三樓宴會廳舉行。將由GSA總裁Jodi Shelton與GSA董事會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群、中國電機工程學會(CIEE)積體電路委員會主席暨旺宏電子總經理盧志遠博士攜手揭開序幕。 ...
2010 年 03 月 15 日

恩智浦以新摩爾定律創新半導體方案

為緊跟市場脈動,恩智浦發表今後產品策略的重要圭臬--新摩爾定律概念,藉此開發出更高附加價值的智慧型產品,旗下五大事業群多重、智慧識別、汽車電子數位家庭及軟體已陸續規畫新摩爾定律概念的相關產品,爭取亮眼成績。
2009 年 11 月 23 日

ASML EUV微影系統2010年如期推出

業界期盼已久的極紫外光(EUV)微影(Lithography)系統,可望於2010年下半年問世。屆時將有助記憶體與邏輯晶片製造商進一步朝向22奈米及以下製程節點微縮,讓摩爾定律得以持續延續。 ...
2009 年 10 月 12 日

異質整合當道 封裝技術成半導體顯學

封裝技術已逐漸凌駕晶圓製程技術,成為未來半導體功能整合時不可或缺的關鍵能力。尤其在超越摩爾定律(More than Moore)與異質整合等新發展思潮的帶動下,包括三維晶片(3D IC)與矽穿孔(TSV)等先進封裝技術更是半導體製造商與IC設計業者戮力布局的新重點。 ...
2009 年 10 月 08 日

英特爾首款22nm可運作晶片問世

英特爾(Intel)在舊金山舉辦英特爾科技論壇,英特爾總裁暨執行長Paul Otellini展示全球首款以22奈米(nm)製程技術製造的可運作晶片。英特爾持續遵循摩爾定律,並將其優點帶給使用者。英特爾於兩年前展示了32nm世代的可運作測試晶片電路,此次則展示第三代high-k金屬閘極電晶體,驗證摩爾定律持續進步。 ...
2009 年 09 月 24 日

NXP揭櫫新摩爾定律為產品策略走向

恩智浦23日於北京舉行大中華區創新日活動,並提出將以「新摩爾定律」概念做為未來該公司各大事業群的產品發展方向。會場上同時展出多款實現恩智浦新摩爾定律概念的新一代創新解決方案,如智慧電表、智慧識別、節能照明及先進汽車電子技術。 ...
2009 年 09 月 24 日

ARM執行長:軟體決定下一代行動平台成敗

軟體生態系統(Ecosystem)已成為新一代行動通訊處理器脫穎而出的重要關鍵。隨著先進半導體製程的開發成本急遽攀升,加上電晶體漏電流改善成效有限,摩爾定律為行動通訊處理器所帶來的尺寸與功耗效益已逐漸式微,反倒是第三方軟體支援的重要性日益突顯。 ...
2009 年 09 月 23 日

摩爾定律走調 半導體業者轉向進化論

景氣不佳,各產業感同身受,不過,向來扮演工業火車頭的半導體產業,並未因此停頓研發技術與行銷新產品的腳步,面對突如其來、前所未有的挑戰,包括IC設計、EDA、軟體等各路人馬紛紛使出渾身解數,力圖扭轉乾坤,完成不可能的任務。
2009 年 05 月 05 日

提升研發效益 IMEC以合作加速產業創新

為降低先進技術高昂的研發經費門檻並分散開發風險,跨國界的技術合作已勢在必行,因此讓獨立且非營利的微電子技術研究機構IMEC重要性與日俱增,其結合產官學研資源所建立的研發平台,不僅可讓合作夥伴共享技術成果,更為產業界注入一股源源不絕的創新動力。
2008 年 12 月 15 日