台灣政府力推5G　場館內直播將成示範應用項目

台灣政府大力推動5G，除了利用產官學研資源投入基礎技術研發外，有鑑於5G將開創許多全新應用服務，政府也有意挑選某些應用作為示範項目，展示5G的商業價值。利用行動邊緣運算(Mobile Edge Computing,...
2016 年 11 月 10 日

智慧醫療翻新頁　NEC發表非接觸式AR介面

NEC開發出全新的擴增實境(AR)輸入介面「ARmKeypad Air」。該介面是搭配智慧眼鏡的新型使用者介面(UI)，可將操作者的手臂化為虛擬鍵盤，而且不需要任何接觸動作也即可操作。這項特性使得該技術非常適合用在無菌環境，例如開刀房等醫療現場。...
2016 年 10 月 14 日

VR/AR醫療應用潛力佳　AMD新款GPU進軍嵌入式市場

為搶攻虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)醫療影像應用市場，AMD祭出新款基於Polaris架構的嵌入式繪圖處理器(GPU)新品—E9260/E9550。跟上一代產品相比，新推出的兩款GPU處理器在每個計算單元上性能增加了15%，另外在每瓦特數上的性能也增加了2.8倍，以滿足VR/AR未來於醫療影像之市場需求。 ...
2016 年 10 月 03 日

DisplayPort助威　USB Type-C進軍VR應用

USB Type-C應用觸角延伸至虛擬實境(VR)領域。VR應用對於傳輸介面的需求極高，DisplayPort是少數的理想選擇之一。可透過替代模式(Alt Mode)支援DisplayPort的USB...
2016 年 05 月 16 日

技術瓶頸突破　VR/AR明年邁入商用元年

國際數據資訊(IDC)研究指出，2016年虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)可望改善技術限制並突破過去應用不成熟等問題，進入商業化元年；另一方面，智慧聯網應用明年也將持續發酵，整體市場規模將較2015年成長9.8%；而在4G方面，全台滲透率有望在明年突破六成，台灣4G用戶將更普及。 ...
2015 年 12 月 23 日

銜接數位/實體世界　Digital Twin創新產品開發流程

因應物聯網(IoT)蓬勃發展，參數科技(PTC)提出新的Digital Twin設計概念，此一概念是在產品設計時加入感測器，從而提供業者一個產品設計資訊回饋迴路，可將實體世界擷取到的數據反饋到雲端數位世界，讓製造商打造的產品更符合市場需求。 ...
2015 年 09 月 25 日

虛擬/現實零框架　沉浸式運算時代來臨

科技正帶領人們進入沉浸式運算的時代。未來不論是電視影像或是遊戲畫面等，都可以跳脫出螢幕邊框的限制，人們可以利用虛擬/擴增實境等科技沉浸在這些影像中，並且達到人機互動，讓虛擬與現實沒有界線。 ...
2015 年 09 月 11 日

導入擴增實境技術　智鏡科技打造虛擬試衣間

智鏡科技將以獨家雷射掃描技術，實現擴增實境(AR)虛擬試衣。虛擬試衣設備已吸引許多科技業者投入發展，但如何將柔軟衣物由真實化為虛擬，卻考倒大批廠商；為克服此一桎梏，智鏡科技取法考古文物建置技術，領先業界發展出3D雷射掃描方案，再藉由繪圖分析重建真實衣物形態，搭配擴增實境可隨用戶身形、動作呈現細微改變，將優化虛擬試衣體驗。...
2013 年 06 月 24 日

搶攻高階手機　big.LITTLE處理器全面壓境

採用big.LITTLE架構的行動處理器系統單晶片(SoC)將全數出籠。隨著行動裝置對效能與功耗表現的要求愈來愈嚴格，包括聯發科、三星(Samsung)及瑞薩行動(Renesas Mobile)等處理器業者，均已陸續改用安謀國際(ARM)提出的big.LITTLE大小核混搭架構設計新一代多核心方案，並將於今年大舉推出相關產品，搶占高階智慧型手機市場。 ...
2013 年 05 月 07 日

備戰下世代SoC　高通GPU率先支援OpenCL

高通(Qualcomm)正全力發展開放運算語言(OpenCL)軟硬體。因應行動裝置螢幕朝1,080p、4K×2K規格發展，一線晶片商均戮力發展異質核心協同運作技術，以推升下世代應用處理器系統單晶片(SoC)運算效能並降低功耗。其中，高通已搶先業界將繪圖處理器(GPU)升級支援OpenCL規格，並開發相應的底層虛擬機器(LLVM)，以軟體管理方式讓GPU分擔中央處理器(CPU)及數位訊號處理器(DSP)影像處理任務。 ...
2013 年 02 月 20 日

行動與運算裝置融合加速　高通新處理器強打整合牌

高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現。為此，高通已計畫在2013年發布新一代處理器微架構，以提高SoC整合度。
2013 年 01 月 07 日

競逐智慧眼鏡商機　工研院布局軟性電子專利

工研院積極投入3C軟性電子專利布陣。瞄準穿戴式3C軟性電子裝置開發需求，工研院顯示中心正全力發展可撓式顯示器、光學變焦及影像處理技術，並攜手國內智動科技擴大專利布局，將打造具前瞻性、發明層級第三級以上的專利陣容，助力台商爭取智慧型頭戴顯示器/眼鏡、可伸縮或摺疊螢幕行動裝置的龐大市場商機。 ...
2012 年 12 月 25 日
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