可靠度分析/設備解方助力3D封裝

3D封裝隨著生成式人工智慧(AI)衍生的大量算力需求,備受市場矚目。3DIC整合處理器與記憶體,降低資料傳輸的延遲與功耗,也大幅提升晶片的運算效能。然而3D封裝中晶片堆疊的結構複雜,仍要克服散熱、翹曲等挑戰。面對不同的材料特性,IC設計階段透過可靠度分析,試圖解決散熱及翹曲問題,3D封裝設備則有助於3DIC製造的穩定性。...
2023 年 09 月 05 日

推動WBG元件應用普及 故障分析能力至為關鍵(2)

寬能隙元件(WBG)直到最近幾年才開始被廣泛運用在電源領域,尚無法確知其長期效能表現。這個問題成為許多應用開發者導入時的障礙。為精準預測這類元件的長期表現,我們需要新的生命週期模型。 GaN元件特性與故障分析...
2023 年 05 月 02 日

推動WBG元件應用普及 故障分析能力至為關鍵(1)

寬能隙元件(WBG)直到最近幾年才開始被廣泛運用在電源領域,尚無法確知其長期效能表現。這個問題成為許多應用開發者導入時的障礙。為精準預測這類元件的長期表現,我們需要新的生命週期模型。 氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)元件具有獨特屬性,因此日漸成為電力電子應用中矽的替代品。SiC...
2023 年 05 月 02 日

精準揪出製程缺陷 奈米電性量測明察秋毫

各國大廠近年致力挑戰3奈米、2奈米微縮角力戰,製程技術是一場永無止境的競爭。當研發遇上瓶頸時,無論是IC設計、晶圓製造、測試、封裝等,都需要故障分析輔助來釐清問題所在。 而先進製程中的故障分析,對於研發與產能來說更是至關重大,但元件尺寸越做越小,如何在僅有數奈米的微小尺度下,進行電晶體的特性量測以及缺陷處定位則成為了一大難題。...
2023 年 01 月 26 日

兼顧產品檢查/故障分析方便性 晶片安全調試解鎖護資安

物聯網設備產品的退回故障分析深具挑戰性。一方面,產品送達工作場域時須確保設備安全鎖定。另一方面,當設備在現場發生故障時,需要拆開設備以了解根本原因,並解決後續設備運作的問題。藉由創新的設備安全功能,現已找到可實現兩全其美的辦法。
2021 年 05 月 20 日

宜特引進高端材料與故障分析設備

宜特宣布引進並升級一批高端設備,包括故障分析缺陷偵測Thermal EMMI(InSb);材料表面元素分析XPS/ESCA(化學分析電子光譜)及Dual-Beam FIB升級,並於本月正式對外檢測使用。 ...
2014 年 10 月 22 日