HOLTEK新推出BD66RM2441B/FM6446B/FM6446C 12V伺服器散熱風扇MCU

Holtek針對伺服器及電競應用相關散熱需求，新推出具高整合化、高穩定度特性的12V伺服器散熱風扇MCU BD66RM2441B、BD66FM6446B、BD66FM6446C，針對單相/三相馬達整合MCU、LDO、36V...
2024 年 11 月 05 日

宸曜新推平頂式散熱緊湊型無風扇電腦

宸曜科技推出最新POC-700-FT系列。作為一款平頂式散熱設計的緊湊型無風扇電腦，POC-700-FT搭載Intel Alder Lake Core i3-N或Atom x7425E處理器，可提供低功耗運算效能，再加上外型緊湊不占空間，適合有限空間中的邊緣運算應用。此外，POC-700-FT採用創新設計，透過與機櫃的直接接觸將熱傳導至表面，成功確保高效的散熱表現。...
2024 年 10 月 30 日

結合數位孿生概念　機房散熱規劃進入新時代(1)

液冷技術的進展，將對資料中心的基礎設施帶來巨大翻轉，甚至有可能帶動新一波資料中心興建浪潮。模擬工具業者正摩拳擦掌，希望能趁著這波熱潮，將自家的數位孿生方案推向市場。 雖然冷板結合Side Car或CDU的部署方式，讓現有資料中心能在盡可能沿用既有基礎設施的前提下，順利導入液冷技術，但由於散熱方式改變，資料中心的布局仍可能需要微調。此外，考慮到處理器與網通模組發熱量只會越來越高，兩到三年後問世的下一代AI伺服器，或許只能採用浸沒式冷卻技術，但現有資料中心的樓地板卻未必能承載沉重的浸沒式冷卻機櫃。這也意味著企業若想部署下一代AI伺服器，恐怕只能興建全新的資料中心大樓。...
2024 年 07 月 02 日

結合數位孿生概念　機房散熱規劃進入新時代(2)

液冷技術的進展，將對資料中心的基礎設施帶來巨大翻轉，甚至有可能帶動新一波資料中心興建浪潮。模擬工具業者正摩拳擦掌，希望能趁著這波熱潮，將自家的數位孿生方案推向市場。 達梭系統/雲達攜手打造永續資料中心...
2024 年 07 月 02 日

液冷技術帶來諸多挑戰　多物理模擬助力解難題(1)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

液冷技術帶來諸多挑戰　多物理模擬助力解難題(3)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

可插拔光學模組功率攀升　熱管理技術與時俱進

提到散熱，業界一般都會聯想到處理器。但隨著處理器性能攀升，伺服器的I/O頻寬也在快速增加，使得可插拔光學模組的散熱問題，成為一個業界不能輕忽的挑戰。 晶片間以及晶片與記憶體間通訊的頻寬正成為高效能運算系統的瓶頸。因此，提高系統元件間的資料傳輸量是重中之重。儘管業界在提高互連系統效率和開發更加複雜的通信協議方面，做了許多工作，但對更高傳輸量的需求必然伴隨著熱成本，因為這些模組的功耗會增加。人工智慧(AI)的最新進展正在推動這些迅速變化，包括從112...
2024 年 07 月 01 日

AI伺服器「熱度」飆升　液冷技術百家爭鳴(1)

生成式AI帶來巨大的運算能力需求，同時也讓處理器功耗與熱量節節攀升。為解決晶片散熱問題，導入液冷將是不可避免的趨勢，液冷技術也因而呈現百家爭鳴的態勢。 為滿足生成式AI模型訓練對運算能力的巨大需求，伺服器GPU加速器晶片規模快速增加，其所散發的熱量亦出現驚人成長。以NVIDIA最新推出的加速器平台為例，結合2顆Blackwell...
2024 年 06 月 28 日

Molex發表I/O模組熱管理解決方案深度報告

莫仕(Molex)發布了一份報告，探討資料中心架構師和營運商在努力平衡高速資料輸送量需求與不斷成長的功率密度以及關鍵伺服器和互連系統散熱需求的影響時，可能遇到的熱管理挑戰和解決方案。 Molex莫仕的《關於I/O模組熱管理解決方案的深度報告》討論了傳統熱特性和管理方法的侷限性，並探索伺服器和光模組散熱方面的新創新，以支援112G和224G連接的需求。...
2024 年 06 月 20 日

台達Computex展出全新技術驅動AI發展

台達於2024台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、晶片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。...
2024 年 06 月 07 日

英飛凌/Cooler Master推出850W~2,000W電源供應器系列

近期不論是高階電競或是AI應用的發展，對於系統運算能力和性能要求均不斷提升，對於電源供應器的高轉換效率與散熱已成為未來市場的剛性需求。Cooler Master與英飛凌科技合作，結合雙方在散熱設計以及電源轉換的專業與優勢，推出X...
2024 年 06 月 04 日

確保碳化矽電源系統可靠度　元件溫度不宜超過鋁熔點

碳化矽功率元件的本質載子濃度(ni)在室溫下非常低，約在1X10-9cm-3，當溫度上升到超過1,200℃時，才會趨近於磊晶背景的濃度。當元件溫度升高到這個水準，由於本質載子濃度與摻雜濃度相近，碳化矽功率元件的特性將消失，造成其無法正常工作，進而可能發生熱跑脫(Thermal...
2024 年 01 月 11 日
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