AI帶動散熱/電源需求 賀利氏電子雙管齊下解難題

耗電量巨大的生成式AI對晶片封裝、散熱與系統供電帶來極具挑戰性的要求。在此同時,減少碳足跡的壓力也促使晶片跟設備製造商,必須導入更低碳的材料。作為封裝材料的主要供應商,賀利氏電子除了積極研發新產品,同時也在提供設計支援、幫助客戶實現製程最佳化方面,做出更多投入。...
2024 年 09 月 12 日