亞德諾數位隔離器晶片符合醫療/工業安全要求

全球訊號處理應用的高效能半導體廠商亞德諾(ADI)發表首創使用於數位隔離器的封裝技術,並打造出一款數位隔離器晶片,能實現全球工業標準所需的最小8毫米沿面距離(Creepage Distance),藉以確保在高電壓醫療與工業應用領域中的作業安全。 ...
2011 年 10 月 17 日