UCIe結合健康狀態監控 Chiplet封裝可靠度更添保障

雖然多晶片(Multi-Die)設計–一種可將異質和同質晶片整合到單一封裝中的方法,有助於解決與晶片製造和良率相關問題的方法,正受到越來越多IC設計者青睞,但它同時帶來了一系列必須解決的複雜性和變數。其中,如何確保採用多晶片架構的元件,在整個生命周期中的健康和可靠性,是一個特別關鍵的議題。這個議題涉及對每個單獨晶片進行測試和分析、晶片之間的連接性,和整個多晶片封裝的測試和分析。...
2025 年 03 月 26 日

新思科技推出HAPS-200原型與ZeBu-200仿真系統 提升硬體輔助驗證效能

新思科技近日宣布推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統單晶片的全新HAPS原型與ZeBu仿真(Emulation)系統,擴展其硬體輔助驗證(HAV)產品選項。次世代的HAPS-200原型與ZeBu-200仿真系統,可達成更高的執行時間效能、更佳的編譯時間與更優異的除錯生產力。這兩套系統建構在全新的仿真與原型就緒(EP-Ready)硬體架構上,可透過重組態的軟體促成仿真與原型使用場景,最佳化客戶的投資報酬率。ZeBu...
2025 年 03 月 18 日

新思科技發表業界第一套超乙太網路/UALink IP解決方案

新思科技近日發表業界第一套超乙太網路IP與UALink IP解決方案,包括控制器、PHY實體層與驗證IP,以滿足業界對高效能運算與AI加速器之間基於標準、高頻寬且低延遲的互連要求。隨著超大規模資料中心的基礎設施持續演進,為能支援處理大語言模型動輒數兆個參數,必須擴展至搭載高效率與快速連接介面的數十萬個加速器上。新思科技超乙太網路與UALink...
2024 年 12 月 19 日

ML助攻晶片布局設計最佳化 流程自動化幫大忙

目前消費性與商用電子產品中的晶片尺寸和複雜度,已經到達令人難以想像的程度。幾種大型的裝置或元件包括中央處理器(Central Processing Unit, CPU)、圖形處理器(Graphics Processing...
2024 年 11 月 12 日

是德/新思/Ansys支援台積電N6RF+設計遷移流程

是德科技(Keysight Technologies)、新思科技(Synopsys)和Ansys日前共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求。新的遷移流程將源自是德科技、新思科技和Ansys的毫米波(mmWave)和射頻解決方案,整合到一個高效設計流程中,大幅簡化客戶採用台積電尖端射頻製程時,重新設計被動元件和設計元件的流程。...
2024 年 05 月 14 日

測試工具把關車用AI軟體開發資安

人工智慧(AI)技術在車用領域發展快速,包含ADAS、自駕、車輛模擬與測試、語音助理、異常行為偵測以及預測維護,都是AI的應用。Synopsys資深首席汽車網路安全策略師兼執行顧問Dr. Dennis...
2024 年 01 月 09 日

新思/微軟合作以生成式AI效能加速晶片設計

新思科技近日宣布推出Synopsys.ai Copilot,以生成式人工智慧(GenAI)效能加速晶片設計。新產品是新思科技與微軟公司策略合作的成果,藉由整合Azure OpenAI服務、將GenAI的能力導入半導體的設計流程,以因應日益複雜的晶片設計工程之挑戰。...
2023 年 11 月 23 日

新思科技/台積公司合作推動類比設計遷移

新思科技近日宣布其類比設計遷移流程(Analog Design Migration Flow),已經通過所有台積公司先進製程技術的認證,包括N4P、N3E與N2。 該一類比設計遷移流程是新思科技客製化設計產品系列中的一環,內容包括將機器學習技術圖示化與布局模組化的遷移解決方案,以加速整體的類比設計遷移任務。此一設計遷移解決方案包括整合式寄生參數感知與AI驅動優化技術,可協助克服調教類比設計所需耗費的人力與迭代心力(Iterative...
2023 年 11 月 02 日

新思/台積電加速2奈米先進SoC設計創新

新思科技(Synopsys)近日宣布其數位與客製化/類比設計流程已通過台積公司N2製程技術認證,將加速更高品質的先進製程節點系統單晶片(SoC)交付時程。 上述兩種流程具有強勁的市場動能,其中數位設計流程已達成多次實際投片,而類比設計流程也獲得數個設計專案的採用。在Synopsys.ai全端AI驅動EDA套件的支援下,相關設計流程不但讓生產力大幅提升,同時可在台積公司的各個製程節點上加速設計的遷移。...
2023 年 10 月 13 日

是德/新思打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台

是德科技近期與新思科技(Synopsys)攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案,以確保新裝置上市後,能全面保護消費者的網路安全。透過此合作計畫,是德科技將Synopsys...
2023 年 10 月 06 日

新思針對台積電3奈米製程推出IP產品

新思科技針對台積電的N3E製程,利用業界廣泛的介面IP產品組合,推動先進晶片設計全新潮流。橫跨廣泛使用的協定,新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計,提供優秀的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲。供台積電N3E節點使用的新思科技IP,具備與台積電N3P製程快速整合的能力,可以讓晶片設計人員加速他們的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊產品設計的開發流程。...
2023 年 07 月 31 日

新思AI設計晶片成功實現100次商用投片

新思科技(Synopsys)近日宣布其主要半導體客戶透過該公司旗下屢獲大獎肯定的Synopsys DSO.ai自主設計系統,得以讓由AI驅動的晶片設計成功達成100次商用投片(Tape-out)。包括意法半導體(STMicroelectronics,...
2023 年 02 月 13 日