ML助攻晶片布局設計最佳化　流程自動化幫大忙

目前消費性與商用電子產品中的晶片尺寸和複雜度，已經到達令人難以想像的程度。幾種大型的裝置或元件包括中央處理器(Central Processing Unit, CPU)、圖形處理器(Graphics Processing...
2024 年 11 月 12 日

是德/新思/Ansys支援台積電N6RF+設計遷移流程

是德科技(Keysight Technologies)、新思科技(Synopsys)和Ansys日前共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積(PPA)的要求。新的遷移流程將源自是德科技、新思科技和Ansys的毫米波(mmWave)和射頻解決方案，整合到一個高效設計流程中，大幅簡化客戶採用台積電尖端射頻製程時，重新設計被動元件和設計元件的流程。...
2024 年 05 月 14 日

測試工具把關車用AI軟體開發資安

人工智慧(AI)技術在車用領域發展快速，包含ADAS、自駕、車輛模擬與測試、語音助理、異常行為偵測以及預測維護，都是AI的應用。Synopsys資深首席汽車網路安全策略師兼執行顧問Dr. Dennis...
2024 年 01 月 09 日

新思/微軟合作以生成式AI效能加速晶片設計

新思科技近日宣布推出Synopsys.ai Copilot，以生成式人工智慧(GenAI)效能加速晶片設計。新產品是新思科技與微軟公司策略合作的成果，藉由整合Azure OpenAI服務、將GenAI的能力導入半導體的設計流程，以因應日益複雜的晶片設計工程之挑戰。...
2023 年 11 月 23 日

新思科技/台積公司合作推動類比設計遷移

新思科技近日宣布其類比設計遷移流程(Analog Design Migration Flow)，已經通過所有台積公司先進製程技術的認證，包括N4P、N3E與N2。 該一類比設計遷移流程是新思科技客製化設計產品系列中的一環，內容包括將機器學習技術圖示化與布局模組化的遷移解決方案，以加速整體的類比設計遷移任務。此一設計遷移解決方案包括整合式寄生參數感知與AI驅動優化技術，可協助克服調教類比設計所需耗費的人力與迭代心力(Iterative...
2023 年 11 月 02 日

新思/台積電加速2奈米先進SoC設計創新

新思科技(Synopsys)近日宣布其數位與客製化/類比設計流程已通過台積公司N2製程技術認證，將加速更高品質的先進製程節點系統單晶片(SoC)交付時程。 上述兩種流程具有強勁的市場動能，其中數位設計流程已達成多次實際投片，而類比設計流程也獲得數個設計專案的採用。在Synopsys.ai全端AI驅動EDA套件的支援下，相關設計流程不但讓生產力大幅提升，同時可在台積公司的各個製程節點上加速設計的遷移。...
2023 年 10 月 13 日

是德/新思打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台

是德科技近期與新思科技(Synopsys)攜手合作，共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案，以確保新裝置上市後，能全面保護消費者的網路安全。透過此合作計畫，是德科技將Synopsys...
2023 年 10 月 06 日

新思針對台積電3奈米製程推出IP產品

新思科技針對台積電的N3E製程，利用業界廣泛的介面IP產品組合，推動先進晶片設計全新潮流。橫跨廣泛使用的協定，新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計，提供優秀的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲。供台積電N3E節點使用的新思科技IP，具備與台積電N3P製程快速整合的能力，可以讓晶片設計人員加速他們的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊產品設計的開發流程。...
2023 年 07 月 31 日

新思AI設計晶片成功實現100次商用投片

新思科技(Synopsys)近日宣布其主要半導體客戶透過該公司旗下屢獲大獎肯定的Synopsys DSO.ai自主設計系統，得以讓由AI驅動的晶片設計成功達成100次商用投片(Tape-out)。包括意法半導體(STMicroelectronics,...
2023 年 02 月 13 日

晶片驗證少走彎路　EDA借力AI全速優化驗證過程

半導體各領域的發展難度與日俱增，驗證可能是整個發展過程中最具挑戰性的階段。多年來，研究顯示在驗證上投入的時間和資源所占的百分比會隨著新世代晶片的出現而增加。因此整體上，驗證的快速成長超乎晶片開發和晶片計畫中的其他階段。團隊不斷精益求精，希望能用更少的時間和資源來達成更好的結果。電子設計自動化(EDA)產業將人工智慧(AI)的力量應用到驗證過程的各個步驟，以因應這樣的情況。本文將概括說明AI如何在驗證上根據所面臨的主要挑戰提供協助，並進一步以新思科技(Synopsys)現有解決方案為例，分享其中獨特效能。...
2022 年 11 月 17 日

新思強化晶片生命週期管理產品系列

新思科技(Synopsys)近日推出串流結構(Streaming Fabric)技術，可將晶片資料存取與測試時間縮短80%，並將額外功耗降至最低，為日益複雜且龐大的設計提供晶片狀況的即時分析。利用新思科技TestMAX...
2022 年 10 月 19 日

是德攜手新思共助台積電N6RF設計參考流程

是德科技(Keysight Technologies)宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技(Synopsys)Custom Compiler設計環境整合，可支援台積電(TSMC)最新的N6RF設計參考流程。...
2022 年 06 月 27 日
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