imec發起車用Chiplet計畫　眾家國際大廠紛紛響應

比利時微電子研究中心(imec)日前在美國底特律舉行的2024年車用Chiplet論壇中，正式發起車用Chiplet計畫(Automotive Chiplet Program, ACP)，並獲得安謀(Arm)、日月光、BMW、博世(Bosch)、益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等半導體業者與汽車供應鏈業者力挺。ACP集結橫跨整個汽車生態系的關鍵要角，致力於進行汽車製造業界前所未見的聯合競爭前研究(Pre-competitive...
2024 年 10 月 18 日

生成式AI引發效能短缺　矽光子提前登板救援

生成式AI興起，讓硬體效能過剩的情況在短短兩年內翻轉。I/O頻寬不足與能源效率偏低，是當前半導體業者所面臨的主要挑戰之一。為滿足生成式AI對頻寬的渴望，業界無不將希望寄託於矽光子技術。 在通訊領域，「光進銅退」是一個已經發展了幾十年的大趨勢。但截至目前為止，以銅為介質的電氣訊號傳輸技術，仍穩穩占據訊號傳輸路徑的最後一尺跟最後一吋。雖然業界已經有不少大廠超前部署矽光子技術多年，希望把光通訊推向最後一吋，也就是晶片間的互聯。但在生成式AI竄起之前，由於應用需求並不迫切，因此這些大廠的研發人員還可以好整以暇地提升矽光子技術的可量產性，以及解決矽光子技術在部署後必然要面對的維運問題。...
2024 年 09 月 30 日

生成式AI帶來40年未見變局　半導體走向廣結善緣新時代

作為台灣半導體產業的年度盛事，SEMICON Taiwan一直是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。但今年的SEMICON Taiwan很不一樣，原本王不見王的某些半導體大廠，今年不僅齊聚一堂，還同台共演。這個罕見的景象，顯示半導體產業正面臨前所未有的變局。...
2024 年 09 月 27 日

台積電/日月光領銜　SEMI矽光子產業聯盟正式啟動

國際半導體產業協會(SEMI) 3日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於SEMI平台上，台積電與日月光領銜號召半導體產業鏈上下游超過30家企業及研究機構，共同成立矽光子產業聯盟。該聯盟除了將目標指向建構全台最完整的矽光子聚落生態系外，同時也希望能加快矽光子技術標準化的推進。...
2024 年 09 月 03 日

SEMICON Taiwan 2024大師論壇新增AI晶片世紀對談

在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的帶動下，全球半導體市場逐步恢復成長趨勢。SEMICON Taiwan 2024國際半導體展近日正式宣布在大師論壇中，首度增加「AI晶片世紀對談AI Chip Fireside...
2024 年 09 月 02 日

英飛凌出售菲律賓/南韓後段廠予日月光

英飛凌(Infineon)和日月光共同宣布，雙方已簽署最終協議，英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別由Infineon Technologies...
2024 年 02 月 23 日

愛德萬獲得日月光投控2022最佳供應商獎

愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布，獲得長期夥伴日月光投控(ASE Technology Holding)舉辦之日月光投控年度供應商日(Supplier Day)頒發「2022最佳供應商獎」(Best...
2023 年 10 月 06 日

2023國際半導體展迎接「新全球化」　搶攻1兆美元未來商機

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於9/6~9/8登場，吸引950家企業，展出達3,000個展覽攤位，規模再創新高，不僅展現半導體產業持續發展之強大動能，更透過10國展區強化國內外企業交流，協助產業應對產能區域化的新全球化趨勢。...
2023 年 09 月 06 日

台灣半導體攜手升級現優勢　新技術競爭突圍

SEMICON Taiwan 2022國際半導體展於2022年9月14~16日舉辦，展會共有700家國內外廠商參與。SEMI國際半導體產業協會的展前記者會中，由國家發展委員會主任委員龔明鑫、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長徐秀蘭、美光企業副總裁暨臺灣美光董事長盧東暉，以及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，共同分享台灣半導體產業面對的機會與挑戰。其中，徐秀蘭深入分析化合物半導體的發展趨勢，以及台灣在新技術的競爭中，可透過產業垂直整合展現優勢。...
2022 年 09 月 14 日

台積電/AMD/日月光參與SEMICON Taiwan 2022

SEMI國際半導體產業協會將於9月13日、9月15日至16日舉辦SEMICON Taiwan 2022國際半導體展-異質整合國際高峰論壇，預計邀請來自台積電、AMD、日月光、友達光電、Cisco、Lam...
2022 年 08 月 18 日

帶動先進封裝需求　Chiplet標準化克服量產難題

異質整合是當前半導體產業的熱門關鍵字之一，更被視為是接續「摩爾定律」之後，下一個引領半導體技術發展方向的指南針。不過，異質整合同時也為半導體產業帶來更複雜的挑戰，諸如互聯線寬該如何微縮、如何實現微米級，甚至次微米級精度的晶片對位等。而且這些技術課題都必須在兼顧生產速度、生產成本的前提下，找到解決辦法。需要整個半導體供應鏈上下游通力合作，才能找到更好的應對策略。...
2022 年 07 月 04 日

大廠共同發起UCIe聯盟　Chiplet互連走向標準化

日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電日前宣布，將共同建構一個名為Universal...
2022 年 03 月 07 日
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