西門子/日月光為下一代高密度先進封裝設計導入支持技術

西門子數位化工業軟體宣布與日月光(ASE)合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。...
2021 年 03 月 08 日

中小型製造業邁向工業3.5　善用外部資源才能跑更快

對智慧製造跟數位轉型相關議題研究甚深，並實際投入相關顧問諮詢業務，協助企業實踐數位轉型的勤業眾信聯合會計師事務所，近日舉辦「2021台灣智慧製造展望論壇」。COVID-19疫情、貿易戰催化的供應鏈重組，以及RCEP上路等重大事件，將使台灣製造業必須用更快速度進行數位轉型。然由於台灣製造業的主體為中小企業，資源相對有限，如何善用外部資源，加快數位轉型的步伐，將非常關鍵。
2021 年 02 月 06 日

[評論]產能/原物料缺缺缺　電子供應鏈漲聲不斷

時序跨入2021年，電子供應鏈產能、原物料短缺，供貨吃緊的消息越來越頻繁。影響所及，許多電子終端產品都可能在2021年調漲報價，華碩已經開出第一槍，宣布其主機板、顯卡等板卡類產品，將漲價20%。其他電子產品製造商是否會跟進，值得密切觀察。...
2021 年 01 月 11 日

行動/穿戴式裝置帶動WLCSP需求　Fan-in仍有一席之地

據研究機構Yole Développement預估，由於行動裝置、穿戴式裝置對產品的外觀尺寸有著極嚴格的要求，越來越多針對這類應用提供晶片的供應商，已開始大量採用晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)作為主要的封裝技術。...
2020 年 12 月 03 日

突破跨國旅行障礙　SEMICON Taiwan大打虛實整合

SEMICON Taiwan國際半導體展於南港展覽館一館正式登場，並推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場活動。為了替展覽活動暖身造勢，國際半導體產業協會(SEMI)於22日舉行展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃，從政府、產業、人才三面向，打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。由於COVID-19疫情影響，半導體業內人士要跨國出差變得異常困難，但主辦單位利用網路和數位科技，突破疫情所造成的障礙，讓日月光總經理暨執行長吳田玉大表驚喜，但他也提醒，虛實整合意味著商務活動的典範轉移，對於擅長「見面三分情」的台灣科技業來說，如何在比較不熟悉的遠距會議中進行商務談判，將是未來必須學會的功課。...
2020 年 09 月 23 日

各路人馬競逐先進封裝大餅　OSAT產業秩序面臨洗牌

研究機構Yole Developpement估計，2019年全球先進封裝市場的規模為380億美元，且預期在2019年至2025年間，將以6.6%的複合年增率(CAGR)成長，到2025年時，先進封裝的市場規模。...
2020 年 07 月 30 日

半導體大廠帶頭挺進　綠電需求擋不住

在蘋果(Apple)等參與Re100倡議的大型企業強力要求下，半導體產業採購綠電已成擋不住的趨勢。除了台積電先前與離岸風電開發商沃旭能源一口氣簽下長達20年的再生能源購電契約，宣示其使用綠電的決心外，全球最大封裝廠日月光、半導體設備龍頭美商應用材料(Applied...
2020 年 07 月 27 日

半導體封測產業2019下半年緩步復甦

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院研究，2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外，日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。...
2019 年 11 月 28 日

ANSYS客製化工具套件推進半導體封裝技術開發

日月光半導體透過採用ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit, ACT)解決方案，使工程師可建置準確的模型，增強結構可靠性並縮短設計時間，大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程，以創造出最先進的微晶片，從而使客戶能夠比以往更快地接收產品。...
2019 年 10 月 28 日

是德攜手日月光加速實現AiP技術

是德科技(Keysight)攜手日月光半導體(ASE)合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package, AiP)開發及測試驗證之效率，並加快了新技術創新之步伐。5G行動通訊和自動駕駛技術即將到來，為迎合消費性產品輕薄及節能之趨勢，導入異構集成和更複雜重新設計的射頻(RF)前端模組將至為關鍵，系統級天線封裝(AiP)的趨勢亦已成為全球先進封裝和測試行業的重點之一。但是，將所有複雜的高頻元件與基頻電路整合到一個完整的系統級模塊中並不容易，對這個複雜的系統進行測試驗證也是一大挑戰，例如需要時間來更換適配器，調整測量設置，移除治具因素等。此外，將測量數據與其全球主要客戶之關聯一致性也很重要。...
2019 年 09 月 20 日

滿足AI應用　異質封裝技術將呈三足鼎立

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而，要實現AI應用，晶片必須具備更強的運算架構，且還要具備低耗能、低延遲等特性。在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下，異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此，日月光集團副總經理洪志斌近日在2019...
2019 年 09 月 18 日

明導設計工具推陳出新　封測產業聯手因應InFO威脅

IC尺寸日趨精緻、效能要求不減反增，礙於物理上的限制，不得不向2.5D、3D或扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)等高密度先進封裝(HDAP)形式發展。針對此類接腳(Pin)數超過1萬、傳統工具難以因應的封裝設計，明導國際(Mentor)以Xpendition為基礎，6月中旬推出整合設計、Layout與多重檢驗工具的完整解決方案；同時與艾爾克(Amkor)等委外封裝測試(OSAT)廠商合作、推動Mentor...
2017 年 06 月 20 日
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