TIARA正式成立 強化半導體人才培育

為提升台灣IC設計競爭力及鞏固半導體製造和封測產業發展基礎,台灣半導體產業協會(TSIA)、台積電、聯發科、日月光等十二家公司,以及台、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創立「台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)」。該聯盟希望透過培育更多博士級人才,以利研發半導體前瞻技術,從而促使產業發展欣欣向榮。 ...
2016 年 05 月 09 日

TDK/日月光合推內埋式基板技術 明年提供量產服務

看好內埋式基板(Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB)應用商機,台灣東電化(TDK)與日月光合資成立日月暘公司,將採用TDK授權的SESUB技術生產內埋式基板,預計2016年開始試產,2017年提供量產服務。 ...
2016 年 03 月 21 日

手機/物聯網持續挹注半導體成長動能

未來幾年手機仍將持續推動半導體成長。台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生表示,市場研究報告紛紛指出手機出貨成長將趨於緩和,然而由於現階段還未出現足以取代其地位的其他電子產品,所以手機成長是否趨緩仍有待觀察,當下手機仍是半導體產業重要的成長引擎。 ...
2015 年 09 月 02 日

爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能

全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求,手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術,以進一步降低晶片製造成本,促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。 ...
2013 年 09 月 26 日

GSA半導體領袖論壇加強產業合作與創新

第七屆全球半導體聯盟(GSA)台灣半導體領袖論壇(2011 GSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN)即將於10月26日星期三下午假台北香格里拉遠東國際大飯店盛大舉行。 ...
2011 年 10 月 21 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

加速量產 3D IC接合標準年底通關

半導體業者嗅到三維晶片(3D IC)導入行動裝置的商機,紛紛投入技術研發;然而,要加速量產時程,制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯合電子裝置工程協會(JEDEC)組織委員會研擬標準,其中,日月光也投身該組織卡位3D...
2011 年 09 月 14 日

插旗28奈米版圖 高效率晶圓封裝機台搶市

為追求更低製造成本,激勵晶圓代工與封裝廠持續朝28奈米(nm)製程推進,有鑑於此,晶圓封裝設備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低製造成本、更快生產速度及更高產能的高生產效率機台,以卡位28奈米製程商機。 ...
2011 年 09 月 09 日

刺激景氣 SEMICON Taiwan聚焦四大亮點

2011年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)今天起開展,透過聚焦三維晶片(3D IC)、微機電系統(MEMS)、發光二極體(LED)與綠色製程等四大熱門議題,期為台灣半導體產業勾勒未來發展藍圖並注入新的成長動能。 ...
2011 年 09 月 07 日

IDM轉型輕晶圓廠 SiP模組設計趁勢崛起

SiP模組設計漸受重視,在全球IDM大廠釋出代工訂單下,台灣SiP供應鏈因此受惠;又伴隨著應用市場追求更高彈性、多元功能需求,模組設計能力成為關鍵的環節,不僅硬體供應須完備,軟體能力也不可或缺。
2011 年 02 月 21 日

平板/智慧型手機當道  SiP方案角色吃重

2011年初,由智慧型手機和平板裝置掀起的浪潮排山倒海席捲國際消費性電子展,SiP業者早就嗅到一股商機,提早布局SiP供應鏈最關鍵的位置,發揮未來行動裝置多工需求下的異質元件整合能力,使產品差異化並更富有價值。而台灣SiP供應鏈因掌握全球產業專業化的趨勢,遂趁勢崛起。
2011 年 01 月 31 日

SEMI:2011年台灣晶圓廠投資上看70億美元

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,台灣2011年半導體投資可望接續今年屢破紀錄的氣勢,在先進製程開發的帶領下,明年晶圓廠建置和技術研發投資金額上看70億美元,將連帶拉升晶圓產能。2011年因封測廠下修資本支出,半導體設備投資金額將下降10%,不過今年仍可望突破100億美元。 ...
2010 年 12 月 21 日