全球InCAM軟體裝機量達1,500套

奧寶電子和明導國際的合資公司Frontline PCB Solutions近日宣布其製前CAM的解決方案InCAM在全球已達到了1,500套,這是一個新的里程碑。 數千名合格的操作人員,在超過330個工廠,憑藉InCAM完成日常PCB生產。...
2017 年 11 月 02 日

晶圓製程邁向7奈米 EDA業者快步跟上

隨著一線晶圓代工業者的7奈米製程即將陸續進入試產、量產階段,電子設計自動化(EDA)也快速跟上,針對7奈米及12奈米製程提供各種對應解決方案。EDA業者明導國際(Mentor Graphics)宣布,該公司的Calibre設計工具平台,包含設計規範檢查(DRC)、多重曝光(Multi-Patterning)、布局繞線(P&R)工具等,已通過台積電的12奈米FFC及7奈米V1.0製程認證。Calibre現在已可支援最新的TSMC...
2017 年 03 月 22 日

先進製程戰火熱 Emulator需求激增

市場上對於硬體仿真器(Emulator)的需求持續成長,使其成為電子設計自動化(EDA)領域中成長率最高的產品別。有鑑於積體電路(IC)設計先進製程競賽戰火愈演愈烈,且單一晶片上的軟硬體整合度愈來愈高,傳統驗證工具已難以應付,因此市場上對於硬體仿真器的需求持續走揚。 ...
2013 年 11 月 25 日

Imagination和明導國際擴大合作關係

Imagination已與明導國際(Mentor Graphics)大幅擴展夥伴關係,該公司的Sourcery CodeBench開發工具元件將能支援所有的MIPS CPU產品。受惠於Mentor的開放源、低成本以及受到廣泛支援的軟體平台,這項合作關係將能使開發人員顯著加速其開發周期。 ...
2013 年 09 月 04 日

明導國際8月27日舉辦技術論壇

明導國際(Mentor Graphics)將在8月27日於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會–Mentor Forum。除分享領先的積體電路(IC)設計技術,也邀請到包括明導國際、國內外業者聯發科、台積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、安謀國際(ARM)、等擔任與會講師,就技術議程分享並交流經驗。Mentor...
2013 年 07 月 18 日

加速系統開發時程 嵌入式軟體工具重要性日增

嵌入式軟體開發工具將成電子科技產業新寵。行動裝置、嵌入式設備的SoC和系統軟體設計問題益發複雜,已導致相關業者對嵌入式軟體工具的需求更加殷切;為此,英特爾與明導國際正力推新版軟體開發工具,以全面增強軟硬體整合設計能力,滿足市場開發需求。
2013 年 06 月 08 日

加速系統開發時程 嵌入式軟體工具重要性日增

系統單晶片(SoC)與系統設計益發複雜,驅動英特爾(Intel)、明導國際(Mentor Graphics)兩家業者,不約而同投注雄厚資源增強軟體實力,並已分別於今年第一、第二季發表新款嵌入式軟體工具,以全面加速SoC、行動及嵌入式裝置系統設計上市時程,足見軟體開發在半導體業界的重要性大增。...
2013 年 05 月 30 日

SoC異質IP整合挑戰高 形式驗證工具行情看俏

明導國際(Mentor Graphics)發布新一代Questa形式驗證(Formal Verification)平台。隨著整合多元矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)架構趨於複雜,IC設計商正紛紛尋求更優異的驗證方案。由於僅依賴模擬(Simulation)驗證難以精確掌握布局缺失,因此,明導國際遂推出自動化形式驗證平台,以便在晶片進入模擬階段前,先一步改進邏輯電路問題,加速設計時程並提升成功率。
2012 年 11 月 11 日

縮短IC偵錯時間 思源發布第三代Verdi平台

思源宣布推出第三代自動化積體電路(IC)設計偵錯平台–Verdi 3。為協助IC設計廠商提升IC偵錯效率,新版偵錯平台具備自定功能、客製化操作環境以及高效率資料存取等特色,可讓工程師達到縮減設計時程與降低開發成本的目的,克服現今日趨複雜的IC設計與驗證挑戰。 ...
2012 年 03 月 07 日

專訪明導國際行銷總監Michael Buehler-Garcia 2.5D/3D IC設計熱潮將至

未來晶片設計架構已朝2.5D及三維晶片(3D IC)方向發展,而明導國際(Mentor Graphics)將成重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程,導致開發成本高昂且時程冗長;為此,明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案,將有助2.5D/3D...
2012 年 01 月 16 日

迎接2.5/3D IC 明導Calibre/Tessent雙管齊下

明導國際(Mentor Graphics)將成2.5D及三維晶片(3D IC)發展的重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程,導致開發成本高昂且時程冗長;為此,明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案,將有助2.5D/3D...
2011 年 12 月 27 日

Automotive World 2012元月盛大登場

Automotive World 2012將於2012年1月18~20日在日本東京國際展覽中心舉行。主辦單位表示,全球汽車業正朝著更環保汽車的方向發展,透過該展會可了解「電動車(EV)和混合動力車(HEV)」、「輕型化」和「汽車電子」等三大關鍵領域的最新技術與未來趨勢。 ...
2011 年 12 月 15 日