是德全新EDA軟體套件透過AI提升設計效率

是德科技(Keysight Technologies)推出全新電子設計自動化(EDA)軟體套件,為工程師應對次世代技術的方式帶來全新解決方案。隨著電子產業加速開發5G/6G和資料中心應用的先進解決方案,是德科技的EDA工具套件利用人工智慧(AI)、機器學習(ML)和Python整合,大幅縮短複雜射頻和晶片設計的開發時間。...
2024 年 11 月 27 日

是德推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率

是德科技(Keysight Technologies)協助Pegatron 5G測試並驗證其開放式無線單元(O-RU)的Open RAN節能功能和ETSI標準。透過是德科技的開放式無線接取網路架構解決方案(KORA),該解決方案可確保無線接取網路(RAN)和網路測試的相符性、互通性、效能、安全性和能效驗證。...
2024 年 10 月 30 日

是德PathWave先進電源應用套件加速電池測試

是德科技(Keysight Technologies)推出PathWave先進電源應用套件,該軟體平台旨在加速電池測試和設計流程。該平台將PathWave的IV曲線量測軟體、先進電源控制和分析,以及先進電池測試和模擬,整合至一個全面的測試環境。...
2024 年 10 月 28 日

是德科技再生電源系統解決方案再添新成員

是德科技(Keysight Technologies)再生電源供應器系列再添新成員,近日推出二款功率為20kW和30kW,可支援500V電壓的新產品。該產品增強了功率優先功能,讓使用者在正負轉換時可無縫地對零點上的輸出功率進行編程。...
2024 年 10 月 24 日

是德科技推出可攜式800GE桌上型系統

是德科技(Keysight Technologies)推出互連與網路效能測試儀800GE桌上型系統,其為一款全新的多埠、多使用者和多速率的可攜式設計與驗證平台,可用於測試AI、高效能運算(HPC)、資料中心互連(DCI)和網路基礎設施。...
2024 年 10 月 21 日

是德科技推出3kV高電壓晶圓測試系統

是德科技(Keysight Technologies)推出4881HV高電壓晶圓測試系統,擴展其半導體測試產品組合。該解決方案可實現達3kV的參數測試,支援一次性完成高、低電壓測試,進而提高功率半導體製造商的生產效率。...
2024 年 10 月 17 日

是德科技推出量子電路模擬解決方案

是德科技(Keysight Technologies)推出量子電路模擬(Quantum Ckt Sim),這是一個創新的電路設計環境,能加速複雜量子電路的開發。此外,透過與Google Quantum...
2024 年 09 月 26 日

是德全新光學參考發射器助攻下一代資料傳輸驗證

是德科技(Keysight Technologies)宣布推出N7718C光學參考發射器。該先進解決方案是專為測試每通道200G傳輸的光接收器而設計的關鍵工具。 AI和機器學習(ML)在各行各業的廣泛應用大幅增加了資料中心吞吐量的壓力。隨著對更高資料傳輸速率的需求與日俱增,光學收發器和光互連解決方案的製造商亦面臨須符合IEEE...
2024 年 09 月 23 日

是德科技推出14位元高精準度示波器

是德科技(Keysight Technologies)正式推出搭載14位元類比數位轉換器(ADC)的InfiniiVision HD3系列示波器,其訊號解析度達一般通用示波器的四倍,且本底雜訊僅為後者的一半。HD3系列採用全新設計,結合客製的特殊應用積體電路(ASIC)和深度記憶體架構,能協助工程師快速檢測和修復各種應用中的訊號問題。...
2024 年 09 月 12 日

AI帶旺資料通訊需求 低軌衛星建構全網覆蓋商機(1)

6G可望朝向複合型網路發展,結合陸空通訊基礎建設提供全覆蓋網路,而低軌衛星被視為可能主導未來6G技術的關鍵。近年國際大型衛星通訊服務業者持續布局衛星星鏈,是含金量高且長期的金雞母。 AI時代翩然降臨,高速運算帶動新一波科技產業的發展與成長,無所不在的運算與寬頻通訊幾乎如影隨形,低軌道衛星通訊能強化網路訊號覆蓋,協助達成行動通訊的無縫連接。隨著5G越來越成熟,未來6G可望朝向複合型的網路型態發展,...
2024 年 09 月 09 日

AI帶旺資料通訊需求 低軌衛星建構全網覆蓋商機(2)

6G可望朝向複合型網路發展,結合陸空通訊基礎建設提供全覆蓋網路,而低軌衛星被視為可能主導未來6G技術的關鍵。近年國際大型衛星通訊服務業者持續布局衛星星鏈,是含金量高且長期的金雞母。 數位分身力助3GPP...
2024 年 09 月 09 日

是德全新打線接合檢測方案適用於半導體製造

是德科技(Keysight Technologies)正式推出電氣結構測試儀(EST),這是一款適用於半導體製造的打線接合檢測解決方案,可確保電子元件的完整性和可靠性。 由於醫療設備和汽車系統等關鍵任務應用中的晶片密度不斷增加,半導體產業正面臨著測試挑戰。現有的測試方法往往無法有效檢測打線接合的結構缺陷,進而導致代價高昂的潛在故障。此外,傳統的測試方法亦經常依賴於未能充分識別打線接合結構缺陷的抽樣技術。...
2024 年 09 月 02 日