STB/智慧電視晶片導入 28奈米第二波商機駕到

新一波28奈米(nm)製程商機來臨。隨著28奈米製程技術日益成熟,加上聯電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)產能也陸續開出,28奈米晶片設計風潮已開始由行動處理器和現場可編程閘陣列(FPGA),擴散至機上盒(STB)及智慧電視(Smart...
2013 年 07 月 29 日

嚴防處理器廠進逼 觸控IC商厚植大尺寸戰力

觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購併或策略結盟方式,積極開發整合觸控功能的SoC與統包方案(Turnkey Solution),觸控晶片開發商已全面備戰,並加速大尺寸OGS方案研發,以防堵處理器廠勢力坐大。
2013 年 06 月 13 日

圈地UHD電視 FRC晶片商競推240Hz高速方案

240Hz的畫面更新率轉換器(FRC)方案將大舉出籠。聯詠、Pixelworks、Sigma Designs、奇景光電、聯發科、晨星等半導體業者於2013年相繼發布支援1,080p解析度、超高畫面更新率(Frame...
2013 年 05 月 31 日

嚴防CPU廠進逼 觸控IC業者厚植大尺寸戰力

觸控晶片業者將挾大尺寸觸控方案,防堵處理器大廠在觸控晶片市場版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控晶片及相關演算法,計畫開發出整合觸控功能的系統單晶片(SoC),威脅既有觸控晶片商的市場生存空間,也因此觸控晶片廠正積極強化大尺寸方案產品力,以鞏固市場。 ...
2013 年 05 月 16 日

加入微投影及無線音訊 手機/平板大增影音功能

行動裝置及相關周邊產品無疑是今年香港秋季電子展最熱門的焦點。為搶搭行動裝置成長順風車,大多數參展廠商皆針對蘋果iOS與Android作業系統的智慧型手機和平板裝置推出創新產品,如導入微投影、裸眼3D顯示及無線音訊等功能。
2012 年 11 月 08 日

轉進行動市場有成 台IC設計今年產值回升

台灣IC設計產業突圍成功。由於總體經濟不佳與PC市場降溫,台灣IC設計業在去年面臨嚴重低潮,整體產值衰退15.2%;不過,歷經1年努力轉進行動市場後,包括應用處理器、網通晶片、面板驅動IC及類比晶片商均已繳出亮麗成績單,成功分食蘋果(Apple)、亞馬遜網路書店(Amazon.com)及中國大陸品牌廠訂單,預計今年IC設計產值將由黑翻紅。 ...
2012 年 11 月 07 日

顯示/聯網效能要求劇增 智慧電視晶片啟動多核競賽

智慧電視晶片邁向多核心設計。由於新一代智慧電視將支援更高階的作業系統,並增加裸眼3D、4K×2K顯示及體感、聲控等先進人機介面功能,因此對處理器效能要求迅速攀升,驅動電視晶片商、應用處理器業者爭相投入多核心方案研發。
2012 年 11 月 01 日

Android智慧手機護航 DLP微投影市占坐大

數位光源處理(DLP)微投影市場滲透率將大幅攀升。Android智慧型手機商為增加產品的附加價值,未來導入微投影模組的比重將會提升,帶動DLP微投影模組需求水漲船高,成為DLP微投影模組供應商積極拉攏的主要客源,以及主要的營收貢獻來源。 ...
2012 年 10 月 24 日

鎖定Android 4.0智慧電視 晶片商雙核方案上陣

雙核心智慧電視(Smart TV)晶片將大舉出籠。繼晨星量產業界首顆Android 4.0智慧電視雙核心系統單晶片(SoC)後,其他電視主晶片開發商也開始跟進;其中,矽統已預計於明年第一季發布首款雙核心方案,並將於第二季導入量產,期以更強的運算效能與視訊編解碼能力,搶攻智慧電視市場商機。 ...
2012 年 09 月 27 日

晶片商競逐MHL商機 影音測試儀需求增溫

行動高畫質連接技術(MHL)市場商機正蓄勢待發。可同時傳輸高畫質影音與電力的MHL技術已開始受到市場關注,並吸引眾多晶片業者爭相投入此一技術研發,推升影音測試儀需求逐漸攀升。   ...
2012 年 09 月 21 日

加入MoCA 晨星衝刺歐美聯網電視市場

晨星正積極擴大聯網電視(Connected TV)市占。晨星宣布加入同軸電纜多媒體聯盟(MoCA),藉此增添聯網電視、數位機上盒(STB)晶片的同軸纜線支援能力,並進一步拓展歐洲及拉丁美洲電視市場版圖。 ...
2012 年 08 月 16 日

大小M聯姻掀波 行動裝置/電視主晶片戰局生變

聯發科與晨星合體後,不僅資金規模和技術能量已直逼國際大廠,在行動裝置與電視主晶片市場更是戰力大增。面對聯發科全新市場攻勢,包括高通、意法半導體等晶片業者,也已積極展開還擊,特別是新興智慧電視應用市場,戰火更是猛烈。
2012 年 08 月 13 日