保2G搶3G 聯發科手機發展腹背受敵

台灣IC設計業龍頭聯發科,在手機市場的發展正遭遇成立以來最大的挑戰。資策會MIC指出,由於後進者爭相模仿統包方案(Turnkey Solution)的產品發展策略,讓聯發科在山寨手機市場已面臨不小威脅,再加上3G智慧型手機多由高通(Qualcomm)、ST-Ericsson、英飛凌(Infineon)等晶片大廠所掌控,因此,聯發科能否將2G方案打入品牌手機業者並在3G市場突圍,將是未來發展的重要關鍵。 ...
2010 年 08 月 23 日

2009前十大Fabless IC廠 聯發科最賺

IC Insights日前公布最新出爐的2009年前二十五大無晶圓廠(Fabless)IC設計公司排名,其中,台灣業者表現格外引人注目,除立錡首度進榜外,聯發科、瑞昱與晨星排名也都再上層樓。不僅如此,聯發科更以22%的營收成長率,成為前十大業者中成長幅度最大的公司,遠優於高通(Qualcomm)的2%。 ...
2010 年 01 月 21 日