是德科技推出3kV高電壓晶圓測試系統

是德科技(Keysight Technologies)推出4881HV高電壓晶圓測試系統，擴展其半導體測試產品組合。該解決方案可實現達3kV的參數測試，支援一次性完成高、低電壓測試，進而提高功率半導體製造商的生產效率。...
2024 年 10 月 17 日

EVG創新薄膜轉移技術進入量產

EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，為首款採用EVG NanoCleave技術的產品平台。 EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放。因此，EVG850...
2024 年 01 月 04 日

台達攜手子公司環球儀器優化IC製程

台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments共同參與「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。台達投入工業自動化領域多年，已在半導體前端製程如晶圓磨邊與檢測應用方案具備豐富經驗，展會中更整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展。...
2023 年 09 月 11 日

皮托/筑波攜手參加SEMICON TAIWAN國際半導體展

皮托科技和筑波科技宣布，將共同合作參與9/6~9/8的SEMICON TAIWAN國際半導體展，展示系統模擬、化合物半導體及車用檢測技術。 皮托科技提供工業4.0解決方案、系統自動化模擬、自動化導入可行性驗證、CAE多重物理模擬等30年專案顧問諮詢，以數位分身、工業元宇宙解決方案協助客戶以模擬減少不必要成本浪費以達成企業ESG新使命。...
2023 年 09 月 05 日

愛德萬/恩智浦/亞大合作開設測試工程課程

愛德萬測試(Advantest Corporation)和亞利桑那州立大學(Arizona State University)宣布攜手恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，於亞大打造世界首創的測試工程課程。課程正式名稱「EEE...
2023 年 06 月 29 日

FRACTILIA全新堆疊量測方案提升EUV製程良率

Fractilia宣布推出Fractilia堆疊量測方案(Fractilia Overlay Package)，能夠為Fractilia的MetroLER與FAME增加全新堆疊量測與分析功能。Fractilia產品結合獨家專利的反向線掃瞄模型技術(FILM)與真正的計算量測，是唯一經過驗證的晶圓製造廠解決方案，可以對所有主要隨機效應提供高精準度的量測，而這也是先進製程上最大且單一的微影圖形(Patterning)錯誤來源。Fractilia目前正與多家晶片製造商合作，使用全新的Fractilia堆疊量測方案為掃描式電子顯微鏡(SEM)的疊對影像數據進行分析。...
2023 年 06 月 27 日

強化供應鏈彈性　ADI宣布新建半導體研發製造設施

亞德諾(ADI)宣佈將在位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園區的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造基地。 新設施將支援ADI開發下一代訊號處理創新技術，以加速工業、汽車、醫療和其他產業的數位化轉型。...
2023 年 05 月 24 日

ROHM旗下SiCrystal成立滿25周年

羅姆集團(ROHM)旗下的SiCrystal(SiCrystal GmbH)迎來了成立25周年紀念日。SiCrystal是一家總部位於德國紐倫堡的碳化矽(SiC)晶圓製造商，經過了25年的發展，目前已將業務範圍擴展到全世界，並擁有200多名員工。...
2022 年 05 月 10 日

EVG新推多功能微米/奈米壓印解決方案

EV Group(EVG)推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG最先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術(NIL)、透鏡壓鑄與透鏡堆疊(UV接合)等多重基於UV架構的製程。...
2022 年 01 月 21 日

中國限電多家大廠停產　恐帶動晶片漲價潮

近日，中國各地在能耗雙控背景下，限電停產愈演愈烈，席捲江蘇、浙江、廣東等十餘個省份，波及印染廠、汙水處理廠、化工廠、化纖廠等近十個產業，大批上市企業回應限電影響，上千家工廠遭遇臨時停工。
2021 年 11 月 22 日

愛德萬/PDF Solutions合作推動態參數測試最新解決方案

愛德萬測試(Advantest Corporation)與PDF Solutions 2020年7月宣布結盟後，首度發表強強聯手開發之作。最新愛德萬測試雲端解決方案(ACS)由PDF Exensio解決方案支援之動態參數測試(DPT)，已獲一家大型整合元件廠(IDM)青睞採用。ACS為高安全性單一可擴充資料平台，創造出開放的解決方案生態系，幫助客戶因應智慧製造時代最迫切的挑戰。...
2021 年 10 月 07 日

全球晶圓產能台灣獨占鰲頭　中國急起直追

產業研究機構IC Insights發表「2021~2025年全球晶圓產能報告」，分析各地區(或國家)晶圓產能。統計指出，台灣截至2020年12月，占全球晶圓產能的21.4%，領先全球。排名第二的是韓國，市占率達20.4%。台灣是8吋晶圓產能的領導者；在12吋晶圓方面，韓國位居第一，台灣第二。三星和SK海力士(SK...
2021 年 07 月 22 日
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