聯華電子在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外，聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。...

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)。該報告指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將出現自2020年以來的連續第六年增長，較2024年同比上升2%，來到1,100億美元。...

根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%，主要受到人工智慧(AI)強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電N3與N5製程表現突出。然而，全球成熟製程晶圓廠(不含中國)在2024年第四季產能利用率仍低迷，徘徊於65%-70%，其中12吋節點復甦較8吋節點更強，後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與個人電腦半導體領域，受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求的支撐，為市場穩定帶來一線曙光。...

英特爾(Intel)宣布，該公司董事會已任命擁有深厚半導體經驗的科技領袖陳立武擔任執行長，自3月18日起生效。陳立武將接替臨時聯合執行長David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus，並重新加入英特爾董事會。...

市場研究機構Counterpoint Research近日指出，晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收成長，其中AI需求持續強勁，為台積電等主要業者帶來顯著助益。此外，消費電子、網通設備與蜂巢式物聯網等非AI半導體應用的需求回溫，也將支撐市場成長，進一步強化產業的長期潛力。...

國際半導體產業協會(SEMI)於近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)中指出，2025年全球將有18座新晶圓廠動工興建，包括3座 8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。...

根據TrendForce最新調查，儘管2024年第三季總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI伺服器相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。...

世界先進積體電路及恩智浦半導體(NXP)於2024年9月成立的VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行十二吋晶圓廠動土典禮。客戶、供應商、合作夥伴、公協會代表、當地居民、政府官員等貴賓皆到場與會，和VSMC、世界先進與恩智浦的經營團隊共同見證VSMC首座晶圓廠的動土儀式，該晶圓廠將於2027年開始量產。...

根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。  ...

根據TrendForce最新調查，2024年因消費性產品需求疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機處理器採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年；不同的是，雖然消費性市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機的晶圓消耗量、雲端AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。...

根據TrendForce最新汽車研究，2024年第二季全球新能源車(含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車)銷量為376.9萬輛，較第一季成長近30%、年增24.2%。Tesla雖維持純電車市占率第一，但銷量較去年下降。比亞迪除純電車銷量穩健，插電混合式電動車第二季的市占率也突破36%。...

根據Counterpoint Research的晶圓代工季追蹤報告，2024年第二季全球晶圓代工產業的營收季增約9%，年增約23%，主要受AI需求強勁推動。CoWoS供應持續緊張，未來的產能擴充將集中於CoWoS-L。儘管汽車和工業等非AI半導體需求的復甦相對緩慢，Counterpoint...