加碼CAPEX/投入18吋晶圓 台積電迎戰三星/英特爾

晶圓製造委外的趨勢除加速IDM廠走向輕資產和輕晶圓廠,也導致高階晶圓代工市場的戰火升溫,就連原本採取委外代工的英特爾,也有意挾著對先進製程技術的高掌握度,揮軍晶圓代工市場,成為繼三星後,另一家欲搶食台積電市場大餅的IDM。
2011 年 03 月 21 日

搶蓋超級晶圓廠 英特爾布局晶圓代工

2010年底決定於美國奧勒岡州興建一座新12吋晶圓廠D1X的英特爾(Intel),2月中旬再度宣布將砸下50多億美元的巨資於亞歷桑納州打造另一座12吋晶圓廠Fab 42。由於新廠房產能規模龐大,加上英特爾已宣布為現場可編程閘陣列(FPGA)業者製造產品,因而引發業界對英特爾進軍晶圓代工市場的聯想。 ...
2011 年 02 月 28 日

晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出,總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元,達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道,全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求,並導致每片晶圓銷售價格下滑。 ...
2011 年 02 月 10 日

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

結束2010年豐收的一年,產業界預估2011年將恢復穩定成長的態勢,隨IDM轉向輕晶圓廠型態,代工晶圓廠競逐先進製程的技術,產能可望突飛猛進。相較之下,記憶體則較不樂觀,繼2010年歐洲債信問題和個人電腦市場受衝擊,全球DRAM市場發展全看三星的臉色。
2011 年 01 月 31 日

半導體市場需求升溫 台廠進軍設備產業展新象

景氣快速回溫,導致晶圓產能告急及半導體零組件缺貨,促使晶圓代工業者加碼投資建廠,創造出龐大的設備需求。隨著台灣半導體設備需求持續增長,本地設備廠商也漸漸從進口代理跨足到機台零組件、子系統設計製造,甚至與大廠攜手合作進軍國際。
2010 年 11 月 25 日

與特許整合作業完成 全球晶圓攻勢再起

在完成與特許(Chartered)半導體的整併作業後,全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開,除持續強攻32、28奈米等先進製程代工服務,挑戰台積電龍頭地位外,更積極擴大微機電系統(MEMS)、類比與電源晶片以及RF...
2010 年 10 月 14 日

IC Insights:半導體龍頭4年後換人當

半導體產業景氣回春,不僅讓三星(Samsung)半導體事業部門的記憶體業務走出泥淖,更由於其晶圓代工與設計服務業務深獲蘋果(Apple)青睞,因此整體業績蒸蒸日上。市場研究機構IC Insight預言,若按照此一趨勢發展,4年後三星半導體就可望取代英特爾(Intel),成為全球最大的半導體業者。 ...
2010 年 09 月 01 日

NXP重新上市 打債/搶產能動作大

於2006年由私募基金聯手收購下市的恩智浦(NXP),自2010年3月向美國證券交易委員會遞交上市申請後,已於日前在那斯達克正式掛牌,重回上市公司之列。透過此次公開發行股票,預計將可募得四億七千六百萬美元資金,為公司的長期營運注入活水。 ...
2010 年 08 月 11 日

前二十大半導體商 記憶體/晶圓廠最風光

受到市場需求強勁反彈的激勵,記憶體與晶圓代工廠今年上半年的營收普遍呈現兩位數增長,讓相關業者的全球排名也跟著躍升。IC Insights指出,上半年全球前二十大半導體商排名中共有五家記憶體廠,除三星穩居第二名位置外,其餘四家排名全數上升,其中,爾必達(Elpida)更一口氣進步五名,躋身前十大之列。此外,台積電與聯電也分別由第六與第二十四名,增長至第五及第十八名。 ...
2010 年 08 月 05 日

挑戰台積電 GlobalFoundries再擴產

甫於今年初動工興建位於美國紐約州12吋晶圓廠的全球晶圓(GlobalFoundries),6月1日再度宣布將進一步擴大德勒斯登和紐約州的12吋晶圓廠製造產能,以強化在先進製程代工市場的發展,並滿足與日俱增的客戶需求。 ...
2010 年 06 月 02 日

TSMC首度入榜前二十大MEMS晶圓代工廠

台積電跨足微機電系統(MEMS)晶圓代工市場發展有成。根據Yole Developpement最新發布的2009年全球前二十大MEMS晶圓代工業者排名報告顯示,台積電以大約1,000萬美元的營收規模,首度進榜並名列第十二名。而另外兩家台灣MEMS晶圓代工廠亞太優勢及探微,營收也分別較2008年成長17%和29%,各居第六及第十四名的位置。 ...
2010 年 05 月 24 日

力抗標準化浪潮 EDA供應商大打特色牌

為了讓晶片設計到晶圓代工的流程更為平順,且使不同電子設計自動化(EDA)工具供應商的產品可順利銜接,台積電致力於推動EDA工具資料庫與檔案格式標準化。然而,對EDA工具供應商和晶片設計工程師而言,標準化潮流所帶來的結果不全然正面,EDA工具銜接介面標準化到底該做到何種程度,仍莫衷一是。 ...
2010 年 04 月 13 日