賽靈思轉單 三星晶圓代工後生可畏

歷經數個月謠傳,可編程邏輯元件(PLD)供應商賽靈思(Xilinx)終於證實將採用台積電與三星(Samsung)做為下一代28奈米現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)的代工廠。FPGA元件對晶圓代工業者而言,是推動先進製程發展的重要策略性產品,三星半導體取得此一重要客戶,將是其業務發展上的一重大里程碑。...
2010 年 02 月 26 日

台積電穩居全球晶圓製造龍頭

全球晶圓代工市場歷經2009年的整併與金融海嘯洗禮後,風貌已丕變,除GlobalFoundries與Tower首度進榜外,各家業者營收也紛紛下挫,惟台積電仍以89億8,900萬美元營收,穩居全球晶圓代工寶座。 ...
2010 年 02 月 11 日

性價比傲人 二手半導體設備搶翻天

為撙節開支,部分整合元件製造商(IDM)於2009年上半年厲行輕晶圓(Fab Lite)政策,連帶使二手設備市場上出現眾多物美價廉的選擇。部分半導體廠商順勢而為,在市場上大撿便宜貨,從而讓鴨子划水多時的二手半導體設備供應商逐漸浮上檯面。 ...
2010 年 01 月 08 日

全球景氣漸復甦 台灣半導體產業春燕到

台灣半導體產業產值與成長受到2008年全球金融風暴影響,而於2009年第一季跌落谷底,受惠於全球經濟體景氣逐漸回溫,以及新興國家帶動全球經濟成長,第二季已逐漸走出陰霾。
2009 年 10 月 26 日

2010年全球晶圓廠資本支出成長64%

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新發布的全球晶圓廠報告,預估2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元,較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電(TSMC)、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和華亞(Inotera)等六家公司已經宣布的投資計畫。 ...
2009 年 09 月 16 日

通訊市場帶頭回溫 晶圓代工廠布局搶單

看好下半年通訊市場復甦力道,晶圓代工業者已積極展開布局,除台積電加碼資本支出外,GlobalFoundries也在阿布達比(ATIC)購併特許(Chartered)的幫助下,取得與高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠的合作優先位置。 ...
2009 年 09 月 11 日

新廠商加入衝擊 晶圓代工版圖釀重整

受景氣衝擊與新廠商GLOBALFOUNDRIES加入高階製程市場影響,全球前四大晶圓代工業者恐將重新洗牌。目前台積電、聯電、特許(Chartered)與中芯國際(SMIC)均仍以180奈米等中階製程為主要營收來源,然而,隨著90奈米轉65奈米製程趨勢日益明顯,以及45奈米製程需求逐漸增溫,加上GLOBALFOUNDRIES直接搶攻45奈米製程市場,都將使得晶圓代工市場面臨重大轉變。 ...
2009 年 09 月 03 日

在紅海中創造藍海商機 Tower專擅CIS/RF/低功耗製程

以色列晶圓代工廠Tower半導體在 2005年新執行長Russell Ellwanger上任並歷經業務重整後,營收表現節節攀升,2006年連續三季均呈現兩位數以上的成長,第三季營收更較2005年同期勁揚2.5倍,預估第四季營收成長率亦將突破10%。 ...
2006 年 12 月 29 日

春燕不留情 來去匆匆 半導體設備業亮起黃燈

半導體的景氣自去年底回升之後,多家半導體製造廠紛紛調高資本支出,使得半導體設備接單轉強...
2004 年 10 月 01 日

春燕不留情 來去匆匆 半導體設備業亮起黃燈李書齊

半導體的景氣自去年底回升之後,多家半導體製造廠紛紛調高資本支出,使得半導體設備接單轉強...
2004 年 09 月 16 日

台積電低介電係數技術量產 

台積電近日宣佈已經運用低介電係數製程技術(Low-k technology)為客戶進行生產。台積電提供系統單晶片(SoC)設計使用的0.13微米及90奈米Nexsys製程技術,都是使用美商應用材料公司的BlackDiamond...
2004 年 02 月 05 日