SEMI:半導體設備支出2024年復甦回升

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響,下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額,預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元;2024年則回彈21%至920億美元,重回900億大關。 ...
2023 年 03 月 27 日

供應鏈庫存去化緩慢 2023年晶圓代工產值恐衰退4%

據研究機構TrendForce調查,2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修,各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,且目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想,第二季部分製程甚至低於第一季,訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年,即便部分庫存修正周期較早開始的產品,將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象,不過全球政經走勢仍是最大變數,產能利用率回升速度恐不如預期,故TrendForce預估,2023年晶圓代工產值將年減約4%,衰退幅度更甚2019年。...
2023 年 01 月 30 日

是德加入Intel晶圓代工服務加速器EDA聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。 成為IFS EDA聯盟成員後,是德科技將擴大對流程設計套件(PDK)和參考設計流程創建的支援,以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務。另外,是德科技將旗下的EDA模擬軟體組合,整合到最新的節點參考設計流程中,讓業者能透過準確的電路、溫度和電磁(EM)分析,成功開發複雜的射頻積體電路(RFIC)。...
2022 年 12 月 26 日

3Q’22晶圓代工產值維持成長格局 4Q正式進入修正期

據TrendForce研究,受惠於iPhone新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能,推升第三季前十大晶圓代工業者產值達到352.1億美元,季增6%。但無奈全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心,導致下半年旺季不旺,延遲庫存去化,使得客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深,預期第四季營收將因此下跌,正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。...
2022 年 12 月 12 日

挑戰千億美元大關 2022年半導體設備支出維持高檔

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),該報告預估,2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%,達到990億美元新高,預計今年和2023年的全球晶圓廠產能仍持續成長。...
2022 年 10 月 06 日

晶片缺貨潮大致落幕 晶圓代工成長放緩

據TrendForce研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕,而品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。與此同時,由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長,以及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工產值達到332.0億美元,然季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%。...
2022 年 10 月 03 日

先進封裝市場持續爆發 2027年產值將達650億美元

據Yole Group最新報告指出,在2021~2027年間,先進封裝市場將以9.6%複合年增率(CAGR)成長,到2027年時,先進封裝市場規模將達到650億美元。目前各種先進封裝技術中,覆晶(Flip-Chip)的營收市占率最高,達到70%,但在2021~2027年間,成長動能最強的技術將是Embedded...
2022 年 09 月 05 日

落實多元供應商策略 聯發科/英特爾達成晶圓代工協議

英特爾(Intel)和聯發科技宣布建立策略合作夥伴關係,未來聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。...
2022 年 07 月 25 日

美國半導體業研發投資傲視群雄

據IC Insights最新彙整的統計數據顯示,雖然美國半導體業在製造方面的投資嚴重不足,導致晶片供應成為一個國安層級的問題,但在半導體研發方面,美國企業依然傲視全球,而且占比仍在持續提升中。在2011年時,美國半導體業者的研發支出,就已占全球半導體業研發支出的54.5%;到了2021年,這個數字還微幅提升到55.8%,顯示美國半導體業者在研發方面並未有所懈怠。...
2022 年 07 月 25 日

再創新高 2022年全球晶圓廠設備支出將達1,090億美元

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)。該報告指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%,創下1,090億美元新高紀錄,繼...
2022 年 06 月 16 日

半導體產能/投資/發展趨勢觀察 中國晶圓代工擴產方興未艾

作為全球最重要的戰略物資之一,晶片的價值正在日趨緊張的地緣政治環境中,推動半導體產業全球化結構的變化。雖然目前還不太會出現一個完全自給自足的本地供應鏈,這意謂著至少兆美元級的增量資金和高昂的晶片價格以及最終電子設備成本的增加,但當涉及到半導體供應鏈的安全時,晶片,尤其是晶片製造業就成為一個主要的焦點。晶片製造業分為純晶圓代工和IDM兩類,前者因其開放式的商業模式成為半導體供應鏈的主力,本文將就目前全球和中國國內的晶圓代工業現狀,從產能、投資以及發展態勢等幾個方面進行梳理。...
2022 年 05 月 23 日

電氣化改變汽車供應鏈運作模式 OEM/Tier 1晶片研發自己來

據Yole Developpement估計,在汽車電氣化與全球減碳的趨勢帶動下­,由逆變器、DC/DC轉換器跟車載充電單元所構成的電力電子系統市場規模,將在2027年成長到260億美元。 新科技的導入,也為電力電子產業的成長,發揮了推波助瀾的效果。如碳化矽(SiC)...
2022 年 05 月 16 日