供需兩端同步變革 汽車晶片缺貨餘波盪漾

2021年初爆發的車用晶片短缺問題,原以為會在短期內結束,然而事實證明,這只是理想化晶片供需平衡狀況,2022年車用晶片短缺仍處於「進行式」。影響所及,自2022年開春之後,許多汽車大廠的生產線都不得不停產或減班。...
2022 年 05 月 12 日

半導體材料市場規模再破紀錄 台灣12度蟬聯全球最大市場

國際半導體產業協會(SEMI)日前公布的最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%,達到643億美元,再度刷新了2020年創下的555億美元紀錄。...
2022 年 03 月 21 日

2022年半導體資本支出料將成長24%

IC Insights預估,繼2021年暴增36%之後,2022年全球半導體資本支出將再度出現24%的大幅成長,整體支出規模亦將創下1904億美元的歷史紀錄。這也將是繼1993~1995年後,半導體產業再次出現連三年資本支出成長超過10%的榮景。...
2022 年 03 月 07 日

西門子加入英特爾IFS EDA聯盟

西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計畫旨在建立完備的生態系統,基於IFS先進的製程技術,為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。此計畫可促進IFS與其生態系統夥伴之間的合作,專注於降低風險和解決設計障礙,加速共同客戶產品的上市時間。在IFS加速計畫EDA聯盟内的合作夥伴,將可提前取用英特爾製程與封裝技術,共同最佳化並增進工具和流程,以充分利用英特爾的技術能力。...
2022 年 02 月 23 日

英特爾砸54億美元購併高塔 擴大晶圓代工布局

英特爾(Intel)日前宣布,將以54億美元購併以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor),落實IDM 2.0計畫,進一步擴大晶圓代工服務(IFS)版圖。根據雙方聲明,本次購併將於12個月內完成,並有望滿足半導體不斷成長的產能需求。...
2022 年 02 月 17 日

全球晶圓廠設備支出 2022年將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再次出現連續三年大漲的榮景。
2022 年 01 月 13 日

半導體景氣大熱 17家廠商加入百億營收俱樂部

根據各家公司所提供的財報數據,研究機構IC Insights預估,在市場需求強勁的帶動下,2021年將有17家半導體公司的營收超過100億美元,三星(Samsung)也將再度超越英特爾(Intel),成為全球營收規模最大的半導體公司。...
2021 年 12 月 23 日

2021年半導體設備支出寫下1520億美元新紀錄

研究機構IC Insights近日更新其對2021年全球半導體設備資本支出預估,並預期2021年全球半導體資本支出將比2020年暴增34%,是2017年以來成長速度最快的一年。同時,2021年全球半導體資本支出規模將以1520億美元刷新歷史紀錄。...
2021 年 12 月 20 日

晶片缺貨新常態 半導體產業鍛鍊供應鏈韌性

面對劇烈變動的國際局勢,未來晶片缺貨恐成新常態,產業鏈韌性亦是半導體業共同面對的必修課題。
2021 年 12 月 02 日

先進封裝將成半導體戰略高地 各路人馬加緊布局

據研究機構Yole Développement預估,2026年先進封裝的市場規模為475億美元,屆時先進封裝在整個半導體封裝市場中的占比將逼近50%。以封裝技術別區分,預計在2020年至2026年間,營收規模成長速度最快的先進封裝技術分別為3D堆疊(3D...
2021 年 10 月 07 日

2Q’21半導體設備出貨金額再度刷新歷史紀錄

國際半導體產業協會(SEMI)於8日發表的「全球半導體設備市場報告(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics...
2021 年 09 月 09 日

中芯宣布新擴產計畫 上海臨港將建月產能10萬片新廠

中國晶圓代工龍頭中芯國際於3日宣布,該公司將與上海自貿試驗區臨港新片區管委會,在上海臨港自由貿易試驗區共同成立合資公司。該合資公司將建設月產能為10萬片的12吋晶圓代工生產線,聚焦於提供28奈米以上製程節點的晶圓代工與技術服務。...
2021 年 09 月 06 日