半導體產業走到十字路口 在地化是挑戰也是契機

半導體已成為所有科技應用的核心,其重要性不言可喻。但也因為這個緣故,各國為避免自身的產業發展命脈受制於人,紛紛推出扶植本土半導體產業的計畫。這個趨勢將為台灣半導體產業發展帶來新的挑戰,但同時也會創造出新的契機。
2021 年 09 月 06 日

各國競推半導體製造在地化 產業發展面臨雙重轉折

由於晶片缺貨和地緣政治因素影響,晶圓產能將出現大幅擴張。但由疫情所創造的科技產品需求已逐漸獲得滿足,部分零組件的價格亦開始鬆動。我們正在目擊一個科技泡沫的誕生嗎?
2021 年 09 月 01 日

五年推進四個世代 英特爾製程技術準備飆車

自發表IDM 2.0戰略後,英特爾(Intel)顯然在半導體製程的推進上加足馬力。27日英特爾詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia的背部供電方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫,稱之為高數值孔徑(High...
2021 年 07 月 28 日

否認英特爾購併傳言  格羅方德換新Logo/宣布擴產

日前市場傳出英特爾(Intel)將以300億美元價格購併晶圓代工業者格羅方德(GlobalFoundries),但此說法已遭該公司執行長Tom Caulfield否認。Claufield宣布該公司未來幾年將投資10億美元,於紐約州Malta總部的晶圓廠旁擴建新的晶圓產線,期望將當地的晶片產量提高一倍,以解決全球晶片短缺問題。同時,格羅方德也更換新的企業識別,在世人面前展現新面貌。...
2021 年 07 月 21 日

晶圓產能擴張衝衝衝 2022年設備銷售額站上千億美元

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2021年全球半導體製造設備銷售總額將增長34%,來到953億美元,並於2022年再創新高,正式站上1,000億美元大關。...
2021 年 07 月 15 日

一騎絕塵 台積電扇出封裝市占率直逼七成

根據Yole Developpement最新發布的研究報告指出,2020年扇出(FO)封裝市場規模約為14.75億美元,並且將在未來幾年維持高速成長。預估到2026年時,市場規模將達到34.25億美元,2020~2026年間的複合年增率(CAGR)為15.1%。由於高性能運算產品也開始逐漸採用FO封裝技術,預期高密度FO(HD...
2021 年 06 月 17 日

加入RE100/2050年實現淨零碳排 聯電擁抱環境永續潮流

聯電正式宣示,為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1.5°C之目標,該公司已設立2050年達成淨零碳排(Net Zero Emissions)的目標,以及相對應的階段性計畫。同時,聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可,成為全球第二家加入RE100的晶圓代工業者,預計2050年達成100%採用再生能源,並於2025年及2030年分別達成15%及30%的階段性目標。此外,聯電獲得包含美商應材(Applied...
2021 年 06 月 02 日

半導體巨擘砸錢不手軟 國家補貼規模相形見絀

近年來各國政府都有意學習中國,以國家資源挹注本國的半導體製造,更希望先進製程能夠不要仰賴其他國家的供應商。但這類補貼政策到底要砸多少錢,才有機會看到效果?研究機構IC Insights用統計數據給有意用國家補貼來發展本土半導體製造產業的各國政府,列出了這項政策的「參考價格」。...
2021 年 03 月 25 日

2020年晶圓代工產值可望成長23.8% 先進製程/8吋產能成競爭關鍵

TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年疫情導致眾多產業受到衝擊,然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態,加上5G智慧型手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁的帶動,使全球半導體產業逆勢上揚,預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近十年高峰。...
2020 年 11 月 19 日

全球晶圓產能吃緊 格羅方德擴廠支出將倍增

自COVID-19疫情爆發以來,許多與生醫感測應用有關,使用成熟或特殊製程生產的晶片,供貨都相當吃緊。另一方面,5G網路布建與手機終端進入量產,帶來大量射頻(RF)晶片需求,也使得相關晶圓產能的需求維持在高檔。為滿足來自客戶端的強勁需求,格羅方德(GlobalFoundries)...
2020 年 11 月 09 日

TrendForce估第三季全球晶圓代工產值年增14%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,由於年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙11促銷活動,帶動下游客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升,預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長14%。...
2020 年 08 月 26 日

中國今明兩年將成全球最大半導體設備市場

國際半導體產業協會(SEMI) 22日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment...
2020 年 07 月 23 日