大廠競相投入 扇出型晶圓級封裝漸成主流

FOWLP自2016年以來,已成為半導體產業眾所矚目的焦點,盡管FOWLP在設計上有其限制,但靠著本身低成本、高效能的特性,FOWLP在市場上仍占有一席之地,隨著3D IC技術持續發展,FOWLP聲勢也持續看漲。
2018 年 04 月 16 日

英特爾展示技術火力 10奈米製程密度傲視群雄

英特爾(Intel)的製程節點命名雖然落後台積電、三星(Samsung)等晶圓代工業者,但在電晶體尺寸、密度方面,跟晶圓代工業者相比卻毫不遜色。該公司近日正式發表其最新的10奈米製程技術規格,不僅在節點命名方面追上同業,在電晶體密度、尺寸上更拉開其領先幅度。...
2017 年 09 月 20 日

中國大力投資半導體 全球產業地位水漲船高

為了提高晶片自給率,中國中央及地方政府持續進行大手筆投資,並將重點放在記憶體與晶圓代工兩大領域。此外,由於中國晶片需求量驚人,許多外資企業為就近爭取商機,亦持續在當地興建新的晶片產能。在這兩大因素驅動下,到2019年時,中國的晶圓產能將有機會占全球晶圓產能的18%以上。...
2017 年 01 月 19 日

中芯國際收購LFoundry 擴大布局汽車晶片市場

中芯國際日前與義大利晶圓代工業者LFoundry的控股母公司達成收購協議,該公司將出資4,900萬歐元收購LFoundry 70%的股份。此次收購將使中芯國際和LFoundry雙方都受益,不僅能夠提高聯合產能,擴大整體技術組合,更能幫助雙方拓展市場機會。這是中國晶圓代工業者首次成功布局跨國生產基地,中芯也將憑藉此項收購正式進駐全球汽車電子市場。 ...
2016 年 07 月 05 日

Socionext走向全球 台灣扮演關鍵角色

繼4月初在台設立正式子公司後,日本半導體企業Socionext進一步在台成立技術展示中心。Socionext除了持續加碼投資台灣市場外,盼能創造更多業績外,未來該公司的生產、研發運作也將對台灣半導體產業鏈有更深的倚重。 ...
2016 年 06 月 24 日

擴大搶攻中國市場 台積12吋廠登「陸」定案

台積電7日宣布,向投審會遞件申請赴大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心,設立地點為江蘇省南京市。此座晶圓廠規畫的月產能為2萬片12吋晶圓,預計於2018年下半年開始生產16奈米製程;同時,台積電亦將在當地設立設計服務中心,以建立在中國大陸的生態系統。 ...
2015 年 12 月 08 日

Altera與Intel強化晶圓代工關係

Altera與英特爾(Intel)宣布合作開發多晶片元件,結合Intel的封裝和裝配技術,及Altera可程式設計邏輯技術。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三閘極(Tri-gate)製程,製造Altera的Stratix10現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC),進一步加強雙方晶圓代工廠之間的關係。 ...
2014 年 04 月 01 日

D-Wave將製程技術轉移至Cypress晶圓廠

賽普拉斯(Cypress)與D-Wave Systems宣布成功將D-Wave用來生產量子電腦微處理器的專利製程技術,轉移至位於明尼蘇達州Bloomington的賽普拉斯晶圓廠。D-Wave選擇賽普拉斯做為晶圓代工夥伴,並從2013年1月開始進行製程轉移,賽普拉斯於6月26日試產出第一顆矽晶片,這一批次的成果,晶片良率超越D-Wave過去的紀錄。 ...
2013 年 11 月 27 日

技術水準躍升 中國半導體產業競爭力激增

中國大陸半導體產業實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優勢的助力下,中國大陸晶圓代工廠、封裝測試業者與IC設計商,不僅營運體質日益茁壯,技術能力也已較過去大幅精進,成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。
2013 年 10 月 24 日

本土手機廠相挺 中國零組件業者羽翼漸豐

中國大陸電子零組件業者勢力抬頭。隨著中國大陸行動裝置品牌廠在全球市場興起,該地區本土零組件業者市場發展也愈來愈快速,並已逐漸打入國際手機品牌廠供應鏈,突顯中國大陸零組件業者技術水準正與日俱增,且開始威脅到台系零組件業者市場地位。 ...
2013 年 09 月 27 日

晶圓代工/DRAM領軍 半導體產值今年強彈

2013年全球半導體產值將強勁成長4.5%,一掃去年下滑2.7%的陰霾。由於今年全球經濟狀況相對去年穩定,且行動裝置處理器業者轉換至28、20奈米(nm)先進製程的需求持續湧現,加上動態隨機記憶體(DRAM)市場供需趨於平衡等正面因素加持,2013年晶圓代工與記憶體產值皆將大幅成長,成為帶動整體半導體產值回升的雙引擎。 ...
2013 年 04 月 11 日

卡位14/16奈米市場 晶圓代工廠加碼FinFET研發

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後,台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表,希冀藉此一新技術,提供IC設計業者效能更佳的製造方案,搶占通訊與消費性電子IC製造商機。
2012 年 12 月 20 日