艾邁斯歐司朗:2030年完成奧地利斯泰里亞州產能及晶片技術升級

艾邁斯歐司朗宣布,該公司正不斷加大對Premstätten研發與生產基地的投入力度。艾邁斯歐司朗集團執行長暨董事會主席Aldo Kamper與奧地利聯邦部長Martin Kocher、斯泰里亞州州長Christopher...
2024 年 06 月 04 日

是德EM模擬軟體適用於三星8LPP製程技術

是德科技(Keysight Technologies)宣布旗下Keysight EDA先進設計系統(ADS)整合式工具套件中的RFPro電磁(EM)模擬軟體,已通過三星晶圓廠(Samsung Foundry)的認證,可協助採用8奈米(nm)LPP(Low...
2024 年 02 月 20 日

SEMI:2024年全球半導體月產能上看3000萬片

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(WPM, Wafers...
2024 年 01 月 11 日

TI舉行全新12吋半導體晶圓廠動土典禮

德州儀器(TI)位於猶他州Lehi的全新12吋半導體晶圓廠正式動土。TI總裁兼執行長Haviv Ilan慶祝展開新晶圓廠LFAB2建設的第一階段,猶他州州長Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與;LFAB2將與TI目前位於Lehi現有的12吋晶圓廠相連。完工後,TI於猶他州的兩座晶圓廠於全面投產時,每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。...
2023 年 11 月 07 日

TI美國北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證

德州儀器(TI)宣布其位於德州Richardson的新12吋半導體晶圓製造廠RFAB2獲得能源與環境設計領導認證(LEED)v4金級認證。RFAB2為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築,其通過美國綠色建築委員會(USGBC)的嚴格審核,並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠。...
2023 年 09 月 07 日

ADI投資超過十億美元擴建奧勒岡州半導體廠

ADI日前宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠,其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業,亦包含消費市場。...
2023 年 08 月 15 日

英飛凌宣布興建全球最大8吋SiC功率晶圓廠

英飛凌科技(Infineon)宣布將大幅擴建馬來西亞居林(Kulim)晶圓廠,繼之前於2022年2月宣布的投資計畫之外,將打造全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持,包含了約50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件,以及約10億歐元的預付款。...
2023 年 08 月 07 日

ST/格羅方德敲定法國12吋半導體晶圓新廠協議

格羅方德(GlobalFoundries)與意法半導體(ST)宣布,正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。 格羅方德總裁暨執行長Thomas Caulfield表示,透過與ST在克洛爾的合作,格羅方德正進一步於充滿活力的歐洲技術生態系統中擴大布局,同時受益於規模經濟效應,高效利用資本為客戶提供更大的產能。雙方將攜手提供格羅方德市場領先的FDX技術和ST的豐富的技術組合,滿足客戶對汽車、物聯網和行動晶片的需求。預計未來幾十年,這些市場需求將維持成長趨勢。...
2023 年 06 月 07 日

ST/采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定

意法半導體(ST)宣布與采埃孚科技集團(ZF)簽訂碳化矽(SiC)元件長期供應協定。從2025年起,采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約,意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件。采埃孚計畫將這些元件整合到2025年量產的新型模組化逆變器架構中,透過意法半導體在歐洲和亞洲的碳化矽垂直整合生產線,確保完成電動車客戶訂單。...
2023 年 04 月 20 日

SEMI:半導體設備支出2024年復甦回升

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響,下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額,預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元;2024年則回彈21%至920億美元,重回900億大關。 ...
2023 年 03 月 27 日

TI最新12吋晶圓廠已開始投入量產

德州儀器(TI)設立於猶他州Lehi的最新12吋晶圓廠LFAB在該公司併購一年後已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。 LFAB是TI在2022年開始投入半導體量產的第二家12吋晶圓廠,提供符合客戶未來數十年需求的製造產能。座落於德州Richardson的RFAB2已於九月開始投入初期量產。...
2022 年 12 月 26 日

美中交鋒晶片設計/關鍵設備 數位轉型再造供應鏈韌性

當前供應鏈的封鎖並非商業考量,而是政治驅動。自從美中貿易戰開打以來,美國的封鎖措施從關稅一路進展到半導體,近期美國的晶片四方聯盟(CHIPS)法案等同要求半導體產業壁壘分明,整合美、台、日、韓四方半導體主要國家,排除中國半導體相關產業鏈。未來將不是全球一個市場,而是多個不同理念與陣營的市場組成,這看似違反經商原則,但在政治主導經濟下,經濟同盟的標準將提升國家安全層次。若不遵守,則可能面臨不同國家法制抵制,輕則丟市場,重則扣押資產,都可在俄羅斯與中國看見實際案例。...
2022 年 09 月 29 日