TI於美國德州舉行 12 吋晶圓廠動土典禮

德州儀器(TI)於美國德州Sherman舉行全新12吋(300mm)半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長Rich Templeton於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建，並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾。...
2022 年 05 月 23 日

全球晶圓廠設備支出　2022年將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，指出2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。
2022 年 01 月 13 日

意法Agrate R3 300mm晶圓廠專案加入Tower半導體

意法半導體(ST)和類比半導體解決方案代工廠Tower半導體宣布一項合作協定，意法半導體將歡迎 Tower 加入其在義大利Agrate Brianza廠區建立中的 Agrate R3 300mm晶圓廠專案。意法半導體和Tower將聯手加速晶圓廠達量產規模，因為量產時程加速是達到高產能利用率以提升晶圓成本競爭力的關鍵因素。ST和Tower將共享R3無塵室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設備。晶圓廠預計將於今年底準備安裝設備，2022...
2021 年 07 月 01 日

格羅方德購紐約州馬爾他土地　定位先進晶圓廠

格羅方德（GlobalFoundries）於日前宣布，取得一份購買選擇權協議，能購得位於紐約州馬爾他鎮約66英畝的未開發土地，相鄰格羅方德最先進的Fab 8，同時也在路德森林科技園區(LFTC)附近。...
2020 年 07 月 20 日

台灣晶圓產能持續領先　中國可望擠下韓國成世界第二

據IC Insights發表的2020~2024年全球晶圓產能報告，台灣的晶圓產能持續位居世界第一位，但中國正在急起直追，可望在2022年超越韓國，成為世界第二。由於歐美半導體廠商走向無晶圓廠的經營模式，委外生產的晶圓訂單流向亞洲地區，因而使得全世界的新增晶圓產能絕大多數都位於東亞國家。...
2020 年 06 月 30 日

SEMI：2020年國際晶圓廠設備支出再創新高達580億美元

SEMI(國際半導體產業協會)公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7%，相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。...
2019 年 12 月 19 日

2017~2020年全球晶圓廠設備需求總額達2200億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出，2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中，2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元，連續第四年成長，將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外，隨著大量新晶圓廠的出現，也推升對晶圓製造設備的需求，包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。...
2018 年 09 月 20 日

汽車半導體製造要求大不同　晶圓廠隨機缺陷率至為關鍵

1950年代，汽車製造中所採用的電子產品還不到製造總成本的1%。如今，電子產品的成本已經可以多達總成本的35%，並且預計到2030年將增加到50%。汽車行業電子產品的快速增長主要由以下四個方面驅動： ．系統監測和控制(電子燃油噴射、氣電混合動力等)...
2018 年 06 月 25 日

FabVantage規畫服務加持　晶圓廠建置效率/投資回報大增

今日興建全新晶圓製廠的成本可高達100億美元，如此高昂的資本支出，使快速實現投資回報變得更為重要。為能更有效率的創設全新晶圓廠，半導體設備商推動先期規畫服務，提升晶圓廠建置的投資報酬率。
2018 年 05 月 17 日

中低價智慧手機推波　2014年半導體產業「錢」景俏

2014年全球半導體市場商機將持續擴大。中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求快速激增，將成為帶動2014年半導體銷售成長的重要驅力，而台灣半導體產業無論IC設計或製造領域，皆可望搭上此一商機順風車。
2013 年 10 月 14 日

力戰一條龍代工廠　晶圓/封測廠強化2.5D合作

中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術，可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠；為與台積電一別苗頭，晶圓廠透過加強與封測商的合作關係，以降低模組管理與良率不佳問題，進而提供「虛擬IDM」商業模式。
2013 年 04 月 01 日

催生先進製程IC　EDA廠擴大ARM/晶圓廠合作

電子設計自動化(EDA)工具供應商積極強化與安謀國際(ARM)和晶圓廠的合作關係。益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)和新思科技(Synopsys)，均積極擴大與安謀國際及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)等晶圓代工廠的合作關係，以加速高複雜晶片架構的開發流程。 ...
2013 年 03 月 27 日
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