晶圓接合/薄膜轉移助製程微縮 紅外線LayerRelease精準剝離特定區域

在半導體製造中,3D整合,也就是將多種不同元件與晶粒製造、組裝與封裝成單一的裝置或封裝,對於優化半導體設計與製造的功耗、效能、面積與成本(PPAC)量測,以及產品發展路線圖來說越來越重要。同時,晶圓接合是實現3D整合的關鍵技術。甚至可以說,晶圓接合是嶄新的微影製程線寬微縮技術,因為沒有暫時和永久的晶圓接合,就無法垂直堆疊元件與晶粒。...
2024 年 05 月 22 日

電源/訊號網路分道揚鑣好處多 晶背供電將成大勢所趨

晶片供電網路(Power Delivery Network, PDN)的設計目標是以最高效率為晶片上的主動元件提供所需的電源(VDD)與參考電壓(VSS)。一直以來,業界都是利用後段製程(BEOL),在晶圓正面布線,透過這些低電阻的導線來供應電力給晶片(圖1)。但也因為如此,晶片內的供電網路與訊號網路(即晶片內的訊號線)必須共用相同的元件空間。...
2022 年 12 月 19 日

先進封裝需求大增 相關設備市場水漲船高

據Yole Group預估,由於異質整合將成為繼摩爾定律之後,下一個引領半導體技術發展的重要趨勢,市場對先進封裝技術的需求將持續成長,許多半導體製造商亦正在全力增加相關產能。在這個大環境下,包含微影(Lithography)與接合(Bonding)在內的相關設備,都將在未來幾年享受到快速成長的果實。Yole...
2022 年 07 月 21 日

因應先進封裝需求 EV GROUP成立異質整合技術中心

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布,該公司的異質整合(HI)技術中心已建立完成,未來將協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術,打造全新且更強勁的產品與應用,包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、矽光子及先進感測器所需的解決方案與應用。...
2020 年 03 月 04 日

EVG於SEMICON展出微影製程解決方案

EV Group(EVG)近日宣布旗下完整的製造設備與服務獲得多家客戶的訂單,這些設備與服務設計,能滿足晶圓級光學(WLO)及3D感測的殷切需求。EVG於國際半導體展(2017 SEMICON Taiwan),展出WLO產品線、EVG產品及全系列微影製程與晶圓接合解決方案。...
2017 年 09 月 18 日

搶賺3D IC第一桶金 台商攜手布局新材料

台灣半導體產業鏈正積極研發三維晶片(3D IC)新材料。由於3D IC引起一連串晶圓製程變革,帶動各種新興半導體黏著、填充材料需求;台灣半導體晶圓廠、研究單位、設備及材料商正研擬共同開發計畫,期突破關鍵材料掌握在歐、美、日外商手中的桎梏,強化3D...
2012 年 10 月 04 日