蔚華/南方聯手推出非破壞性SiC晶圓檢測方案

半導體測試解決方案供應商蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技,近日共同推出JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統。該檢測系統是專為碳化矽晶圓的缺陷檢測而設計,可協助碳化矽晶圓供應商跟使用碳化矽材料製造元件的業者實現100%檢測,不僅能節省碳化矽晶圓的成本,還可協助基板跟元件製造商實現更全面的製程分析與控制,進而提高產品良率。...
2023 年 11 月 28 日

應材推出AI製程控制方案 提升良率/縮短研發時間

應用材料公司運用大數據與人工智慧技術控制製程,協助半導體製造商加速研發時程、更快創造營收,同時獲取更多利潤。半導體技術日趨複雜且所費不貲,而全球晶片製造商想要縮短研發及提升良率所需的時間,換算下來相當於數十億美元。成功與否取決於缺陷控管以及良率提升的能力,在縮小線寬的同時,良率的提升也更挑戰。同樣地,3D電晶體的成形和多重處理技術也會帶來微妙變化,這些變化可能會造成良率不良的加乘效果,使得晶圓缺陷的診斷與改善更為耗時。...
2021 年 03 月 18 日

KLA新工具解決3D NAND製程與3nm邏輯缺陷難題

KLA日前發布兩款新產品:PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯整合電路製造中極其困難的問題。 功能強大的快閃記憶體建立在3D NAND的結構之中,這些結構堆疊得越來越高,就如同分子摩天大樓一樣。當今市場上最先進的行動通訊設備中採用的頂級記憶晶片有96層,然而為了不斷提高空間和成本效益,它們將很快被128或更多層的3D...
2020 年 12 月 21 日

增加晶圓缺陷可見性 對應分析加速良率提升

為了使得積體電路製造商的新製程節點或新產品達到最大的利潤,需要儘早及快速地提升良率。實現快速提升良率的關鍵在於要能夠給工程師提供優質和可調整的資料,以便其做出製程品質及所需改善的決策。
2017 年 09 月 16 日

製程控制重要性日增 科磊訂單接不完

晶圓廠擴產動作不斷,半導體設備設備商連帶受惠。以晶圓檢測和製程控制機台為主力業務的科磊(KLA-Tencor)於上季接獲公司成立以來的單季最大接單量,達9.56億美元,其中半導體設備的成長幅度高達207%,太陽能與發光二極體(LED)等新業務的成長亦達86%。 ...
2010 年 08 月 20 日

PV非接觸/非破壞測試提升檢測速度/精度

許多待測物由於輕、薄、脆弱或須於行進間動態測試等因素,不得不選擇非接觸性檢測,以時下熱門的太陽能電池製程為例,在封裝前段作業的晶圓檢測篩選就是典型例子。此晶片品管檢測目的之一為快速量測電阻率(Resistivity)(或稱電阻係數)及厚度,電阻率關係到太陽能電池成品光能轉電能效率高低;厚度則與成品可靠度有關。
2010 年 02 月 11 日