光罩/成像檢測系統就位 FinFET量產良率激升

鰭式電晶體(FinFET)量產良率可望大幅提升。1x奈米FinFET製程採用嶄新3D電晶體結構、多重曝光技術,使得晶圓檢測和製程控制問題更加棘手;為此,應用材料(Applied Materials)及科磊(KLA-Tencor)等半導體設備廠近期競相發表新型晶圓、光罩及圖案成形檢測系統,期克服FinFET疊層對準、缺陷監測等挑戰,使良率達到商用量產等級。 ...
2015 年 07 月 09 日