宜特發表WLCSP電路修補技術獲選jMS論文

宜特科技宣布繼研究「爬行腐蝕發生在印刷電路板(PCB)的驗證方法」研發成果蟬聯兩屆華東高科技會議(SMTA China)最佳論文後,宜特科技研發成果「晶圓級晶片尺寸封裝電路修補技術(Innovative...
2011 年 08 月 16 日

WLCSP實現低功耗/小尺寸醫療裝置設計

可攜式健康照護裝置與服務日益普及,且長期發展下,這些裝置與服務須要更有效率且隱形,但此種發展將導致對於低耗電與小尺寸的挑戰,而晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)則實現以往所無法達成的醫學治療。
2009 年 11 月 30 日