英飛凌展示超薄矽功率晶圓 電阻砍半/系統損耗減少15%

英飛凌(Infineon)近日宣布,該公司在12吋矽功率半導體製造技術方面取得突破性進展,成功製造出目前世界上最薄的矽功率晶圓。其晶圓厚度僅20微米,是目前最先進晶圓厚度的一半,並因此得到電阻值減少50%、系統損耗減少15%的效益。...
2024 年 10 月 30 日

因應先進封裝需求 EV GROUP成立異質整合技術中心

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布,該公司的異質整合(HI)技術中心已建立完成,未來將協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術,打造全新且更強勁的產品與應用,包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、矽光子及先進感測器所需的解決方案與應用。...
2020 年 03 月 04 日

先進製程加速推展 半導體設備綻放新商機

先進製程將刺激半導體設備新商機。半導體廠全力衝刺1x奈米FinFET與3D IC先進製程,已帶動新一波設備需求,吸引微影、蝕刻和晶圓缺陷檢測等設備供應商積極卡位,並競相發展可支援更高電晶體密度和立體晶片堆疊架構的解決方案。
2013 年 09 月 07 日

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產製程就位

三維晶片(3D IC)商用量產設備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊製程極為複雜且成本高昂,導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過,近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3D IC製程設備與材料解決方案,有助突破3D...
2013 年 08 月 12 日

搶賺3D IC第一桶金 台商攜手布局新材料

台灣半導體產業鏈正積極研發三維晶片(3D IC)新材料。由於3D IC引起一連串晶圓製程變革,帶動各種新興半導體黏著、填充材料需求;台灣半導體晶圓廠、研究單位、設備及材料商正研擬共同開發計畫,期突破關鍵材料掌握在歐、美、日外商手中的桎梏,強化3D...
2012 年 10 月 04 日