世界先進/恩智浦將於新加坡設立合資12吋晶圓廠

世界先進和恩智浦半導體(NXP)於5日共同宣布,將於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座十二吋晶圓廠。此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米製程技術,生產包括混合訊號、電源管理和類比產品,以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求,相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。...
2024 年 06 月 05 日

歐盟積極扶植半導體 下一個新聚落在東歐(1)

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈,同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落,並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 半導體被視為21世紀的石油,其供應狀況的穩定與否,對產業能否正常運作至關重要。在COVID-19期間,歐洲汽車產業就曾因為半導體元件供應出狀況,而遇到產能降低、甚至停矲的狀況。...
2023 年 12 月 18 日

中國全力建置成熟製程產能 2027年占比上看33%

據TrendForce統計,2023~2027年全球晶圓代工成熟製程(28nm及以上)及先進製程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,故中國的成熟製程產能正在高速擴張,預估中國成熟製程產能占比將從2023年的29%,成長至2027年的33%。中國的半導體製造業者中,又以中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最為積極。...
2023 年 10 月 23 日

Lam Research推出晶邊沉積方案 晶圓良率更上層樓

在晶圓製造的過程中,一再重複的製程很容易導致殘留物和微粗糙沿著晶圓邊緣積聚,降低晶片生產良率。為解決此一問題,科林研發(Lam Research)近日發表了一款晶邊沉積解決方案,藉由在晶圓邊緣兩側沉積一層專有保護膜,可防止殘留物和微粗糙堆積在晶圓邊緣,進而提升良率。...
2023 年 06 月 28 日
2022半導體材料市場規模再創歷史新高

半導體材料市場規模再創歷史新高

SEMI國際半導體產業協會14日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%,營收達727億美元,超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。...
2023 年 06 月 14 日

豪砸330億歐元 英特爾擴大在歐投資半導體製造

英特爾(Intel)日前宣布其未來十年在歐盟半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計畫,投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。該計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,在法國創建一座新的研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。透過此項具有里程碑意義的投資,英特爾將最先進的技術帶到歐洲,創建一個次世代歐洲晶片生態系統,更平衡、更具彈性的滿足供應鏈需求。...
2022 年 03 月 17 日

協同創新實現資料共享 半導體設備智慧更進化

與其他製造業相比,半導體晶片的製造,可以說是最接近工業4.0願景的製造業。但即便如此,在人工智慧(AI)、機器學習(ML)等新技術浪潮的衝擊下,半導體製造設備產業仍就需要與時俱進。半導體設備產業未來必須協同創新,打破資料串流的障礙,方可讓半導體設備進入下一個世代。
2018 年 06 月 21 日

大數據/AI興起 五大引擎驅動應材成長

3D NAND、晶圓代工、製程圖形技術(Patterning)、先進顯示器技術,以及中國成長將成驅動應用材料(Applied Materials)營運成長五大因素。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示,人工智慧(AI)及大數據興起,促使半導體製程複雜度大增,先進製程投資成本攀高;而應材也受益於AI及大數據能量爆發,五大需求將持續推動公司成長。...
2017 年 12 月 22 日

異質整合晶片前景不可限量 台灣半導體產業具先天優勢

台灣緊密的半導體產業鏈,對異質整合的發展至關重要。工研院推動異質整合技術已有十年之久,近年隨著光纖通訊的快速發展,該單位自2018年起將正式展開的矽光子IC專案計畫,預計於2020年遍地開花,並在數據中心中廣泛採用,而台灣以新竹為首十分完整而緊密的半導體產業鏈,即是達成晶片異質整合的重要關鍵。...
2017 年 05 月 09 日