最佳化設計/製造流程 半導體製造前進智慧化未來

現今的市場需求日益複雜,面對壓力,無論是整合元件製造商還是無晶圓/晶圓代工廠,都在尋求改善生產靈活性、縮短上市時間以及提高獲利率的方法。隨著新產品推出速度加快,開發、製造和產品上市的複雜性也日漸增加。為了滿足這些需求,業者試圖把產品設計、測試和製造連結在一起,進而在封閉迴路的反饋週期中獲得最佳的產品和流程。
2020 年 11 月 26 日

調研:三星穩坐晶圓製造龍頭 前五大占全球產能53%

市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告,根據當前排名,三星以15%獨占鰲頭,台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK...
2020 年 02 月 17 日

專訪台灣儀器科技研究中心副院長吳光鐘 國研院發表晶圓級點測系統

隨著空氣污染防治意識抬頭,以及物聯網時代來臨,氣體感測器需求跟著顯著提升。對此國研院儀科中心運用高度整合的光機電及真空等技術建置了創新高效能「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」,將引領台灣廠商搶攻感測器市場,為台灣邁向智慧環境AIoT時代奠定基礎。
2019 年 05 月 18 日

宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質

宜特宣布其晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949符合性聲明 (Letter of Conformance,...
2019 年 05 月 16 日

2019~2020半導體設備市場先蹲後跳

國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast),內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額為621億美元,較2017年所創下的566億美元歷史新高再成長9.7%。不過,2019年設備市場將微幅下滑4%,到2020年才重拾成長動能20.7%,達到719億美元的歷史新高。...
2018 年 12 月 17 日

EV Group推出室溫共價接合系統

EV Group推出高真空晶圓接合系統—EVG 580 ComBond。新系統可在室溫的環境中進行電性傳導和無氧化共價接合,採用模組平台設計可支援各種高量產(HVM)應用需求,適用於接合不同材質的基板以打造更高效能元件和全新應用,如多接面太陽能電池、矽基光電應用、高真空微機電系統(MEMS)封裝及功率元件。 ...
2014 年 12 月 02 日

導入TSV製程技術 類比晶片邁向3D堆疊架構

類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案後,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術,在單一封裝內整合採用不同製程生產的異質類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。 ...
2013 年 09 月 16 日

台積電帶頭衝 台灣蟬聯最大半導體支出市場

台灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在台積電領軍下,今年台灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球,並分別達到104.3億美元與105.5億美元;至於全球半導體設備支出金額方面則與去年相當,維持在362.9億美元上下,預估2014年可回升至439.8億美元。 ...
2013 年 09 月 04 日

效法摩爾定律 LED商啟動大尺寸晶圓競賽

繼6吋晶圓產線陸續啟動後,發光二極體(LED)製造商已投入8、12吋晶圓的研發,如普瑞光電(Bridgelux)即成功以8吋矽晶圓製造的矽基氮化鎵(GaN-on-Silicon)LED,而藍寶石基板供應商Monocrystal和Rubicon也分別開始供應8吋和12吋藍寶石晶圓,顯見未來兩年LED晶片產出量將以類似摩爾定律(Moore’s...
2011 年 03 月 25 日

Tessera技術論壇11/16登場

全球電子產業微型化技術供應商Tessera2010年度技術論壇,將於11月16日在新竹煙波大飯店湖濱本館隆重登場,將深入探討晶圓技術轉換為消費性產品關鍵技術的挑戰與發展。今年技術論壇將陸續巡迴亞洲三大城市舉辦,包括11月4日韓國首爾、11月16日台灣新竹及11月19日於日本東京。 ...
2010 年 10 月 21 日

亞太市場領頭回春 半導體商齊加碼

春江水暖鴨先知。在晶圓代工與半導體製造商陸續調升資本支出後,位處產業鏈上游的半導體設備、材料與工具業者無不厲兵秣馬進入備戰狀態,而亞太市場正是各方鎖定的主要戰場。
2009 年 12 月 07 日