Axis推出ARTPEC-9第九代自主開發創新晶片

安迅士網路通訊(Axis Communications)宣布推出自主開發的第九代系統單晶片(SoC)ARTPEC-9,該晶片的設計是用於面對現今安防監控系統的關鍵挑戰。透過ARTPEC-9,安全管理人員與整合商可擁有更強大的AI分析、優異的影像品質和先進的網路安全,同時可透過AV1影像監控編碼標準降低儲存成本。...
2024 年 12 月 02 日

應材創新晶片布線技術使運算更節能

應用材料公司推出材料工程創新技術,透過使銅布線微縮到2奈米及以下的邏輯節點,來提高電腦系統的每瓦效能。 應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑(Prabu Raja)博士表示,AI時代需要更節能的運算,其中晶片布線和堆疊對於效能和能耗至關重要。應材最新的整合性材料解決方案使業界能將低電阻銅布線微縮到新興的埃米節點,同時該公司最先進的低介電常數材料降低了電容效應並強化晶片結構強度,將3D堆疊提升到全新高度。...
2024 年 07 月 10 日

國科會吳政忠主委出席東京2024臺灣半導體日論壇

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席台北市電腦商業同業公會(TCA)於日本東京舉辦的50周年「臺灣半導體日論壇」(2024 Taiwan Semiconductor Day)活動並致詞。會中吳主委肯定半導體在全球科技發展的重要性,也以晶創臺灣方案為例說明政府相關重要政策,並期許台日在半導體及科技創新,進一步攜手合作。...
2024 年 04 月 02 日

ADI/TSMC擴大合作以提高供應鏈產能/韌性

ADI宣布已與台積電(TSMC)達成協議,由台積電在日本熊本縣的控股製造子公司日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。 基於ADI與台積電長達超過30年的合作關係,此次達成之協議為ADI擴大先進製程節點的產能提供了更多選擇,進一步滿足ADI業務之關鍵平台需求,包括無線BMS(wBMS)和GMSL(Gigabit...
2024 年 02 月 26 日

ADI部署SambaNova套件以實現生成式AI企業級突破

ADI與專用全棧AI平台製造商SambaNova Systems聯合宣布,ADI將部署SambaNova套件以開啟其於全球的AI轉型進程,進而在整個企業內部普及AI。 作為初始部署工作的一部分,ADI將透過SambaNova套件加速對現場銷售和客戶的支援。例如,ADI計畫運用相關技術來提升使用者取得各種產品手冊的效率,為現場前線同仁提供建議並加深與客戶關係的維繫。...
2024 年 01 月 16 日

SEMI:2025年全球半導體設備銷售總額創新高

SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告,顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,與2022年總額1,074億美元相比減少6.1%;在前段及後段製程推動下,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。...
2024 年 01 月 09 日

ST/格羅方德敲定法國12吋半導體晶圓新廠協議

格羅方德(GlobalFoundries)與意法半導體(ST)宣布,正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。 格羅方德總裁暨執行長Thomas Caulfield表示,透過與ST在克洛爾的合作,格羅方德正進一步於充滿活力的歐洲技術生態系統中擴大布局,同時受益於規模經濟效應,高效利用資本為客戶提供更大的產能。雙方將攜手提供格羅方德市場領先的FDX技術和ST的豐富的技術組合,滿足客戶對汽車、物聯網和行動晶片的需求。預計未來幾十年,這些市場需求將維持成長趨勢。...
2023 年 06 月 07 日

意法新推100W/65W VIPerGaN功率轉換晶片

意法半導體(ST)之高壓寬能隙功率轉換晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65兩款產品,適合最大功率100W和65W的單開關準諧振(Quasi-Resonant, QR)返馳式轉換器。此小尺寸與高整合度之產品的設計目標應用包括USB-PD充電器、家電、智慧建築控制器、照明、空調、智慧量表和其他工業應用的開關式電源(Switched-Mode...
2023 年 05 月 30 日

大聯大三大策略力助全球晶片廠搶商機

瞄準中國新能源車內需市場及出口的龐大商機,大聯大控股公司以車用晶片整合平台之姿,提出智慧供應鏈平台、全產品線覆蓋的多元解決方案、全方位的技術支援3大策略,攜手全球晶片廠商深入中國新能源車的供應鏈體系,協助車廠加速產品開發、提高成本優勢。...
2023 年 05 月 16 日

英特格先進製造廠區高雄正式啟用

英特格(Entegris)近日宣布於台灣南科高雄園區正式啟用其最先進的製造廠區。全新廠區提供的關鍵方案專為協助晶片業者解決各項挑戰而設計。 高雄廠區占地54,000平方公尺(約16,335坪),英特格預計在該廠區投資約5億美元(約新台幣150億元),大幅提升該公司先進液體過濾器、高潔淨度化學桶與先進沉積材料之產能。廠區亦具備多項技術與製程,可減少廢棄物、降低用水與耗能,並擴大採用再生能源。...
2023 年 05 月 15 日

SEMI:半導體設備支出2024年復甦回升

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響,下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額,預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元;2024年則回彈21%至920億美元,重回900億大關。 ...
2023 年 03 月 27 日

意法半導體專注實踐企業永續發展

意法半導體(ST)自1987年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商(IDM),ST也是世界上第一家承諾到2027年實現碳中和的半導體公司。下文將邀請意法半導體人力資源暨企業社會責任總裁Rajita...
2023 年 02 月 07 日