Decawave將採用LitePoint IQgig-UWB測試解決方案

Decawave公佈了新一代UWB晶片組的產品藍圖,將重點放在滿足全球對於提升行動交易安全性的需求。主要的應用領域包括高度安全的行動金融與存取交易,以及使用精準定位來對抗能入侵無線付款機制和竊取現代車輛的惡意攻擊。Decawave選擇了全新的LitePoint...
2019 年 05 月 02 日

PI宣佈推出面向顯示器電源供應器InnoMux晶片組

Power Integrations(PI)宣佈推出面向顯示器電源供應器的InnoMux晶片組。與傳統解決方案相比,該晶片組獨有的單級功率架構可將定電壓和定電流LED背光驅動器級的整體效率提高50%,實現高達91%的效率,從而降低顯示器應用中的損失。此外,電視和顯示器設計人員可以減少超過50%的元件數量,降低製造成本並提升相關的電路板可靠性。...
2019 年 04 月 12 日

Lantiq/Tollgrade攜手提供下一代NGN測試方案

領特(Lantiq)與Tollgrade Communications宣布合作,為寬頻電信業者提供理想、無縫接軌且標準化的下一代網路(Next Generation Networks, NGN)線路測試解決方案。此解決方案結合Lantiq的MELT晶片組與Tollgrade的LoopCare作業支援系統(OSS)軟體,可讓電信業者將已通過現場驗證、成熟的測試技術運用在新的All-IP網路上的需求。 ...
2014 年 12 月 08 日

超前對手 高通新一代Snapdragon搶先出貨

3G手機處理器大廠高通(Qualcomm)28日宣布新一代Snapdragon晶片組樣品已開始出貨,不僅較其他授權安謀國際(ARM)Cortex-A15核心的處理器業者提前半年推出產品,整體效能與功耗表現亦大幅精進,預計2012年初搭載該方案的終端產品即可問世。 ...
2011 年 04 月 29 日

瑞薩/AMD攜手 晶片組整合USB 3.0有眉目

瑞薩(Renesas)日前宣布將與超微(AMD)共同合作,除確保瑞薩第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的USB連接SCSI協議(UASP)驅動程式可與超微主機板相互運作外,超微亦在其新一代主機板參考設計中導入瑞薩USB...
2010 年 07 月 01 日

英特爾新一代Intel Atom處理器平台問世

英特爾(Intel)發表新款Intel凌動(Atom)處理器,將繪圖核心整合在中央處理器(CPU)內,並創造出更小電源使用效率更高的設計,協助廠商開發新一代的隨身型易網機,及內含Atom處理器的簡易功能桌機(Entry-level...
2009 年 12 月 30 日